化学镀铜过程混合电位本质的研究!-Core.PDF

物理化学学报（ ） ’()* +(,-(. /(.0,1 ， （）： O8PQ7/QR 2 3, 45678 9:5*;8 *= * ’ !# ! ! # S % # 化学镀铜过程混合电位本质的研究! 谷 新 胡光辉 王周成 林昌健 （厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室 化学系 厦门大学材料科学与工程系 厦门 ） ’ : ’ #? 摘要 现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位 时间曲线 , ，成功地检测到了化学镀诱发过 A !.06 A 程 考察了添加剂和络合剂的浓度以及 值对 曲线的影响，结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各 * BC !.06 A 种影响因素进行了讨论 新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程 所对应的 曲线 * ’ !.06 A 是一个稍微倾斜的台阶，这不同于钯活化的基体的诱发过程* 通过对不同活化工艺的 !.06 A 曲线的比较，发现 较高的活化温度能明显减少活化时间，而且还可加速诱发过程，从而提高化学沉积铜的速度* 关键词 化学镀铜， 铜基体， 陶瓷基体， 新生铜， 混合电位， 诱发时间， 活化工艺 + 中图分类号+ D?=? 目前提出的化学镀机理主要有原子氢理论、氢 其中 是 ! I 络合物,H7K 的稳定常数 , E F H7 ’ J H7K G ! I 化物传输理论、电化学机理及羟基 金属离子配位 , E F E F , ! I $ · · ! · ， 为各物种的活 H7 K ! G ! !