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Maxim Integrated与RadioPulse合作提供高集成度ZigBee方案 [导读]21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 宣布与RadioPulse展开合作，提供面向智能电网的ZigBeereg;通信方案。Maxim将与RadioPulse一道，共同研发ZigBee软件和高集成度片上系统(SoC)、“智能”收发器，扩 21ic讯?Maxim Integrated Products, Inc. 宣布与RadioPulse展开合作，提供面向 HYPERLINK /smart/ 智能电网的ZigBee?通信方案。Maxim将与RadioPulse一道，共同研发ZigBee软件和高集成度片上系统(SoC)、“智能”收发器，扩充Maxim现有的智能电网方案及近期推出的智能电表SoC方案Zeus。 通过双方的精诚合作，提供更广泛的高集成度智能电网方案，RadioPulse的无线ZigBee软件与Maxim智能安全IC的完美融合，将极大地缩短开发时间、降低电路板空间和成本。相比现有的非集成方案，此次合作的优势显而易见。 业界评价 · Maxim Integrated负责智能电网产品的业务总监Kris Ardis表示：“Maxim的通信方案支持包括Zigbee在内的多种标准，与RadioPulse在我们的Zeus平台上开展合作，我们将为用户提供高集成度、高度安全的智能电网创新方案”。 · RadioPulse的CEO Sungho Wang博士表示：“用户十分认可Maxim的计量与安全产品，我们则拥有与Maxim的创新文化相匹配的优秀方案”。 · IMS Research (近期被IHS收购)的研究报告表明：“在过去的三年内，智能电表的安装量达到6千万台，其中近2千万台包含‘HAN网关’(家庭局域网，通常为ZigBee)，以实现回程AMI (电力线或RF网络)与室内设备(如：室内显示器(IHD))的互联”。 与Maxim智能电网产品配合使用的RadioPulse ZigBee SoC即将上市。 抢食物联网大饼 芯科发布整合ZigBee与MCU的SoC方案 目前，ZigBee收发器与微控制器( HYPERLINK /mcu/ MCU)整合的系统单晶片(SoC)正大量问世。继 HYPERLINK /aboutst \t /news/mcu/201211/_blank 意法半导体(ST)、 HYPERLINK /ti \t /news/mcu/201211/_blank 德州仪器(TI)、爱特梅尔(Atmel)及恩智浦(NXP)等业者后，芯科实验室(Silicon Labs)日前也发布首款整合ZigBee与MCU的SoC方案，以满足物联网(IoT)应用装置对低功耗与低成本日益严苛的要求。 芯科实验室Ember Zig Bee解决方案总经理Robert Le Fort表示，物联网装置业者利用该公司新的SoC，并搭配完整的ZigBee开发工具，将可减少产品设计时间与成本。 芯科实验室EmberZigBee解决方案总经理RobertLeFort表示，物联网万物皆可联网的时代来临，造就2020年将有五百亿个连接装置诞生的庞大商机。但架构完整的物联网网路，需要开放性的无线网状网路通讯标准、低功耗智慧联网装置、感测器等，而ZigBee技术具备的低功耗与网状网路特性，使其成为物联网主要的无线通讯技术之一。 此外，由于许多物联网装置如烟雾感测器、智慧电表、个人医疗保健产品等，须以电池供电，因此选择低功耗无线通讯技术将是最佳解决之道，让ZigBee更坐稳物联网主流通讯技术的宝座。 LeFort指出，虽然ZigBee拥有众多胜出物联网市场的优势，但是该技术的通讯协议(Protocol)较为复杂，对于未具备射频(RF)技术能力的业者而言，开发相关产品将是一大挑战，因而透过微控制器执行ZigBee通讯协定将相当必要。也促使整合ZigBee收发器与微控制器的SoC纷纷出笼，市场战火也逐渐升温。 为抢食物联网大饼，芯科实验室新推出首款以安谋国际(Cortex-M3)核心、整合ZigBeePRO协定堆叠收发器的SoC产品。LeFort认为，虽然芯科实验室较晚推出整合ZigBee与微控制器的SoC，但新款SoC产品不仅在硬体上高度整合，也完整纳入ZigBeePRO通讯协定、应用范例等软体，可提供客户最易使用的SoC解决方案。再加上新产品的效能与低功耗特性，皆为芯科实验室在ZigBee物联网应用市场胜出的关键。 LeFort强调，未来芯科实验室也将导入功耗更低的Cortex-M0核心，发展新一代ZigBee与微控制器的SoC产品，进一步提升市场竞争力。