半导体芯片及封装项目（槟城电子）环境影响报告.pdfVIP

建设项目环境影响报告表 项 目 名 称 ：半导体芯片及封装项目 建设单位（盖章）：马鞍山市槟城电子有限公司 编制日期：二〇一八年九月 国家环境保护总局制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单 位编制。 1. 项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30 个字（两个英 文字段作一个汉字）。 2. 建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。 3.行业类别——按国标填写。 4. 总投资——指项目投资总额。 5. 主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、 学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给 出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6. 结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析 结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出 建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。 7. 预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可 不填。 8.审批