波峰焊工艺与制程ppt培训教程 签- 助焊剂.pptVIP

波峰焊工艺与制程 波峰焊简介 波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备 从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊 从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分 波峰焊操作简介 普通波峰焊有电源,自动开关机,运输,预热,喷雾,波峰,冷却等主要功能按钮 预热及锡炉温控 链速及波峰调整变频器 喷嘴的结构 波峰焊条件设定 喷雾 要均匀,适量 速度 要稳定,适当 我们通常所用的速度在1.2-1.4M/MIN之间,焊锡时间为2-4秒,根据生产实际情况设定 预热温度 根据助焊剂和实际情况设定,通常板面实际温度在90-120度 锡炉温度 有铅一般在245度,无铅则在255度左右 倾角 一般板面与波峰之间的夹度在3-7度 波峰高度 原则上波峰不能超过10MM PCB一般吃锡度应控制在板厚的1/2-2/3 流程简介 PCB主要流程: 点胶→贴片→过回流炉→印刷→贴片→过回流炉→插件→波峰炉 助焊剂的作用简介 一.助焊剂的作用: 1.除去焊接表面的氧化物; 2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力润湿良好; 4.有助于热量传递到焊接区. 助焊剂的化学原理 松香去氧化物的方程式： 　　　ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ 其中　ＲＣＯ２Ｈ代表助焊剂中的松香 　　　Ｍ代表锡Sn，铅Pb或铜Cu 　　　Ｘ