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BCM交换芯片原理概要 ——by M.C 本文使用的寄存器图片非摘录自56620的寄存器说明文档，可能存在部分文字与图片描述不一致的地方。其匹配 寄存器文档为“56620-PR101-R”(网络上没找到) Outline  Architectural  ACL  Buffer Management  L2  VLAN  Link Aggregation  Mirroring  L3 Architectural 系统逻辑视图  Ingress Chip  解析报文128字节的头部(MMU Cell的最小单位)  隧道终结  报文头分类 ，以决定VRF  通过VRF与报文头的信息 ，进行L2/L3/MPLS查找  入口ACL处理；基于ACL进行计数与统计  报文缓存、准入控制与调度  修改报文 (如基于报文类型进行修改)  Switch Fabric  基于HiGig头部信息进行报文的交换选路  多播处理  支持基于服务的流量控制  Egress Chip  解析HiGig报文头  根据HiGig头部信息决定出端口  报文缓存、准入控制与调度  修改报文  出口ACL处理 芯片逻辑视图  入端处理通道负责报文解析 ，隧道终结与VRF配置 ，L2/L3/MPLS使用隧道终结阶段获得的VRF信息进 行查找与ACL处理。 TCAM ：ternary content addressable memory。从CAM的基础上发展而来的。一般的CAM存储器中每个bit位的状态只 有两个，“0”或“1” ，而TCAM中每个bit位有三种状态，除掉“0”和“1”外，还有一个“don’t care”状态，所以称 为“三态”，它是通过掩码来实现的，正是TCAM的这个第三种状态特征使其既能进行精确匹配查找，又能进行模糊匹配查 找，而CAM没有第三种状态，所以只能进行精确匹配查找。TCAM 表内所有条目都可以并行访问，比如，如果你有100条 ACL ，TCAM能一次就能对比这100条ACL进行对比操作，过去如果有100条ACL的话，需要第一条ACL对比完后再对比第二 条，然后第三条，直至N条，效率很明显没有TCAM高。 TCAM的组件FM （特性管理器）软件将匹配语句编译（合并）为TCAM表项，这样就可以以帧转发速度查询TCAM 芯片框图 芯片框图  GPIC ：端口的配置信息驻留在GPIC(Gigabit Ethernet Port Interface Controller)里。GPIC可以配置 为SGMII模式或者SerDes模式。SGMII模式可以直接连外部 PHY设备；SerDes模式可以直接连光模块。  HiGig ：HiGig模式端口用于多个芯片的互连来增加整个系统的端口密度。  CMIC ：通过PCI外接CPU ，实现对芯片寄存器的读写设置操作。CPU口发包的处理逻辑与端口接收报 文一样(一般CPU是0口 ，就像0口接收到了报文一样) ，处理过程也会出现报文重新被送CPU的情况。 MIIM DMA TXD TXEN