EMI相关PCB布局布线规则.ppt

PCB布线 串扰 平行走线的串扰——线间距和平行线长 串扰强度和走线长度成正比，和间距成反比 PCB布线 串扰 串扰强度和频率正比 PCB布线 串扰 减少串扰措施 加大线间距，减小线平行长度，必要时可以以jog方式走线； 加入端接匹配可以减小或消除反射，从而减小串扰； 信号层限制在高于地线平面10mil以内； 在串扰较严重的两条线之间插入一条地线，可以起到隔离的作 用，从而减小串扰。 PCB布线 串扰 减少串扰措施 信号线( CLK , audio ,video, RESET ,USB)用3W法则, 70%的电场不互相干扰 USB差分线对间距为air gap USB的线宽W,与其他的信号线的间距为2W 音频等模拟信号一般使用5W法则，用铺铜屏蔽隔离 PCB布线 串扰 减少串扰措施 避开噪声源 电感、晶体肚子邻近表层严禁走线打过孔。CPU肚子邻近表层不要穿线。 PCB布线 环流 信号线和信号回流构成电流环路，布线要遵循环流最小原则 PCB布线 过孔 高速信号线换层时附近要有地孔提供回流环路 整板要有地孔阵列保证整板阻抗小，回环小。 PCB布线 过孔 高速信号线换层时附近要有地孔提供回流环路 PCB布线 地屏蔽 对噪声敏感的电路考虑用地屏蔽，在信号层的四周布宽度大于50mail地线,地孔间距小于300mail。 PCB布线 地屏蔽 电源线不要走表层，利用表层作地屏蔽。 PG728D01B VPack+走在表层,1.57542GHz附近噪声很大,导致GPS信号很差 PCB布线 地屏蔽 信号线不要走表层，利用表层作地屏蔽。无法避免时尽量放置屏蔽壳内malata 画的74306LCD的排线,在滤波之前就出现在表层,导致辐射超标 PCB布线 地屏蔽 多层PCB中，电源平面尺寸比地平面尺寸内缩相互间距地20倍。通过20-H规则，单板边缘辐射可减小80％。将电源的外层用地包起来,并打上GND VIA以减少power辐射 PCB敷铜 地分割 信号线跨越分割地，引起的空间辐射场强 PCB敷铜 地分割 信号线跨越分割地，走线下要有地桥已减小回流 PCB敷铜 地分割 信号线跨越分割地，走线下要有地桥已减小回流 PCB敷铜 孤铜 孤铜超过150mils(尤其是表层)不能打GND VIA,将该区域删除,以免形成悬空的天线。 PCB和信号完整性 by WZK 板层结构 布局 布线 电源/地层敷铜 PCB板层结构 地层和电源层的电容模型 层间距小 堆叠面积大 层电容越大 环流越小 抑制越有效 PCB板层结构——层电容 地层和电源层间距引起层电容的容值变化 E=2.8 H=0.6mm C=0.2022nF E=9.6 H=1mm C=0.4159nF PCB板层结构——层电容 PCB的介电系数影响 电源/地层间距的影响 电源/地层相邻 整板EMC较大，SI性能较好 层间串扰小 环流环路小 电源和地层在两个表层 整板EMC较小，SI性能较差 交互电容增大，层间串扰增大 最大的环流 阻抗失控 地层/信号层间距的影响 地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰强度 地层/信号层间距的影响 地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰波形 地层/信号层间距的影响 地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰波形 PCB板的堆叠与分层 双面板，此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 四层板。由以下几种叠层顺序。 ? 第一层 第二层 第三层 第四层 第一种情况 GND S1+POWER S2+POWER GND 第二种情况 SIG1 GND POWER SIG2 第三种情况 GND S1 S2 POWER 第一种情况，是四层板中理想的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但当本板器件密度比较大时不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差；信号层相邻层间串扰增大。 PCB板的堆叠与分