初级焊接技术教材.pptVIP

2. 使用完后(需休息時),清潔烙鐵咀,再在斜口處加錫保護;正常生產時每使用完勿需清潔烙鐵咀。 3. 不需使用時(換班),要關掉烙鐵電源開關,拔出電源. 六 焊接過程中常遇到的不良 現象: 錫少: 吃錫至少要吃到三分之二 以上的焊錫面。 錫 多: 可以看出輪廓,但高 出規格0.5mm。 錫 尖: 錫體上有小小的尖錫突出,是多錫的另一表象。 錫尖 錫 薄: PCB板銅箔吃焊錫量不夠多(不夠厚)。 錫 裂: 焊錫與零件PIN腳間或焊錫與PCB板焊盤(PAD)間未連接牢固,出現縫隙。 錫裂 包 焊: 焊錫點完全包住零件PIN腳,無法看出元件PIN腳輪廓。 包焊 錫 洞: 焊錫點出現小孔。 錫洞 空 焊: 焊錫洞孔成貫穿孔,或是焊錫銅箔面不吃錫(此為參考)。 錫 柱: 元件腳焊接后,有一其柱狀焊錫在元件PIN腳。 空焊 錫 橋: 不同焊錫點間出現連錫現象稱錫橋。 短路 翹 皮 包 焊 平腳 錫 渣 錫渣 焊點 良好 的外觀 1. 焊點吃錫飽滿; 2. 焊點光澤良好; 3. 焊點輪廓清晰; 4. 焊點不得有焦化松香或其它雜物 缺 陷 現 象 可能 產生原因 焊錫過量 零件或腳輪廓不可辨識,但錫量過多 焊接時焊錫加得太多 錫 尖 凸出針刺狀 烙鐵咀不潔;焊錫溫度未達到熔點即移動烙鐵頭 焊錫不足 焊點未完全蓋覆,或加錫量不過少 焊錫加得不夠量; 助焊劑不良; 缺 陷 現 象 可能產生原因 包 焊 焊點呈圓球狀, 且無法辨識零件腳的輪廓 焊接處不潔, 熱度不足,或烙鐵頭不潔 錫 裂 焊點有裂痕, 焊接處有空隙 焊錫未乾時受到震動; 錫 洞 焊點氣泡狀坑口, 表面凹陷 氣體或助焊劑在其中, 加熱時間不當使助焊劑未能流出 缺 陷 現 象 可能產生原因 漏 焊 未著錫 未焊接; 短 路 焊錫落於兩導體間而形成連錫 不小心將焊錫於烙鐵頭移動時落於鄰近導體; 設計問題; 認真檢查好每一個產品. 杜絕不良品流入下一站 (客戶)手中! 一 焊接的認識 焊 接 是在焊錫和金屬之間形成一分子鍵,焊錫分子穿入基材金屬的分子結構中,形成一堅固金屬結構。 條件: 必須加熱焊熔化; 將焊接面的一切雜物,氧 化物,油污等清除. * 二 焊接所需要工具及材料: 1 電烙鐵 2 吸錫槍 3 助焊劑 4 焊錫 5 pcb板/元件 * 焊接常使用的工具: 1. 電烙鐵 原理:由電能轉為熱能(如電吹風,電爐等)。 發熱體是 發熱芯(陶瓷體)　 1.1 結構(僅代表品) 加溫/保溫指示燈 手柄支架 手柄 溫度調節扭 海棉 電控台 溫控烙鐵圖 1.2 特點 傳感器溫控,實現瞬時補償; 有普通和拆消靜電型; 溫度與溫控(快克969 60W): 溫控範圍200℃~480℃; 無負荷下溫控穩定在+/-1℃ 1.3 焊接及解焊系列(常用的) 1.3.1 按溫度可控性分 1 控溫電焊台(也稱恒溫電烙鐵); A 數顯控溫; B 旋扭指針式控溫 2 非溫控電烙鐵 木柄/膠柄 電烙鐵 1.3.2 按出錫絲方式分類 1 一般式(手拿錫絲); 2 半自動出錫(适於單手操作); 3 全自動出錫(送錫時間,送錫速度可調控) 1.3.3 烙鐵頭型號及其分類 a 溫控:D型,C型,CF型,B型其它特殊型等 b 非溫控: 圓頭型,鍥型,彎頭形等 2. 焊 錫 (我司現用品) 焊錫為錫（Sn） 與铜(Cu)的合金.(锡铜的比率成份：99.3/0.7) 有棒狀, 塊狀, 條狀及線狀等. 本公司使用的錫絲為免洗錫絲 3. 助焊劑 活化濟: 能除去表面氧化物層; 防氧化: 使焊接面在焊接的高溫環境中不再氧化; 促焊接: 促進焊錫分散及流動。 常使用的助焊劑有: (1) 松脂助焊劑