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SMT员工培训教材
适用于SMT新入职员工培训
制作人:何建强
日期 :2013.2.25
SMT员工培训教材
目录
1. SMT名词解释
2. SMT生产流程介绍
3. SMT印刷知识
4. SMT操作知识
5. SMT贴片元件介绍
6. SMT回流焊接知识
7. SMT品质常识介绍
SMT认识
SMT名词?
SMT
英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。
PCB
英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板
Solder paste
焊锡膏,用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。
SMD
英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
SMT认识
SMT名词?
IC
英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT
英文字母In-Circuit Test的简写 ,中文译为在线测试
PPM
英文字母Parts Per Million 的简写 ,中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写,中文译为静电释放
SMT生产流程
SMD生产流程图
PCB
上板机
全印刷机
接驳台
贴片机
接驳台
回流焊
炉后工作台
车间温、湿度要求
温度:23℃ (+3℃ -3℃)
湿度:40%—75%
印刷知识
SMT锡膏印刷所需条件
锡膏 Solder paste
印刷机 Printer
钢网 Stencil
刮刀 Squeegee
印刷知识
锡膏Solder paste
锡膏分类:
无铅锡膏(Pb free)
其主要成分为锡(Sn),银(Ag)和铜(Cu),通常三者间的比例为96.5 : 3.0 : 0.5,我司现使用的无铅锡膏为KOKI S3X58-M650-3,其锡银铜所含比例为96.5 : 3.0: 0.5。无铅锡膏的熔点在217 °C.
印刷知识
印刷锡膏的准备
1. 锡膏的储存
锡膏未使用时必须储存于冰箱中,其储存温度为0-10度(4—8度为最佳),有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在常温下放置时间不能超过36小时,开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过12小时。
2. 锡膏的领用
a.锡膏领用按先进先出的原则;
b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用,取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间,回温结束时间,并签名确认,记录好开封时间并找品质人员确认。
印刷知识
印刷的准备
3.锡膏的使用
a.锡膏达到回温时间后,使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮刀搅拌2-3分钟,以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。
b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则,即每次加入的锡膏量少一点,加锡膏的次数多一点,以便使锡膏保持活性,保持良好的焊接效果。
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中;
b.如有没用完的锡膏需要回收的情况,必须与新锡膏分开放置(切勿用同一个锡膏瓶装),回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示(以便于下次优先使用)。
印刷知识
印刷设备 Printer
印刷机品牌: Folungwin
印刷机型号:FLW-Win8
印刷知识
刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀,其刮刀角度分为45 °和60 °,通常橡胶刮刀为45 °,金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
45 °
橡胶刮刀
钢网
60 °
金属刮刀
钢网
印刷知识
印刷注意事项
印刷前检查PCB是否有破损,脏污,有异物,不可有翘曲或高低不平。
印刷过程中随时注意锡膏量,及时添加锡膏,以免出现漏印锡膏,少锡等不良。
印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质,防止不良品流入下一站。
注意清洁钢网,每小
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