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贴片胶基本知识 贴片胶施工方法 贮 存: 2～8℃ 回 温： 30ml，1小时 ；200g ，4小时；300ml,6小时 施工方法：刮胶、点胶、转移点胶 Thanks * * * 内部讲义 胶粘剂分类 1.化学组成：环氧、丙烯酸、硅、氯丁橡胶等 2.固化方式：加热、厌氧、湿气、UV等 3.组分：单组份、双组份 4.应用：贴片、底部填充、螺丝 5.颜色：红、黄、白 贴片胶作用 波峰焊接过程，固定元件在PCB上 PCB 红胶 元件 贴片胶组成 环氧树脂 固化剂 助剂 填料 环氧树脂特点 1.可粘接基材范围广 2.机械及绝缘性能佳 3.抗化学腐蚀 潜伏性环氧固化原理 升温 固化剂活跃 环氧高分子链 架桥 接枝 交联 强 度 实 现 粘度 贴片胶固化前特性 反映胶体的粘稠，影响施胶的难易度，粘度的大小与温度有关. 贴片胶固化前特性 触变性是指结构的破坏与恢复。 触变指数 1rpm粘度/10rpm粘度 贴片胶固化前特性 屈服值是使样品刚刚开始流动所需要的力，我们可以认为有屈服值的液体在静止时行为类似固体。通过测量屈服值，我们可以了解样品的稳定性、使用和加工性能。 屈服值 贴片胶固化前特性 贴片胶在未固化前固持元件的强度. 湿强度 胶的湿强度×面积 元件质量×加速度 容许移位不超过150微米 贴片胶固化后材料特性 粘接强度 剪切强度 拉脱强度 扭矩强度 粘接强度,推力计测试 推力 贴片胶使用流程简介 施工 贴片 回流 终检 波峰焊 刮胶 施工方式：机刮、手刮 网 板：钢网、铜网、树脂网 重要参数：印刷速度及压力 脱模速度 脱模距离 刮胶常见问题 1.拖尾 a. 印刷压力过大 b. 脱模速度过大 c. PCB板翘曲 d. 胶水回温时间不够 2.胶量不稳定 a. 网孔变形 b. 网孔堵孔 c. 胶水回温时间不够 点胶 常见机型：富士 松下 三洋 重要参数： 压力 针头内径 针头离地高度 点胶温度 针头回缩时间 点胶速度 点胶常见问题 解决方法： a. 更换胶种 b. 提高点胶温度 c. 提高针头离地高度 d. 减小压力 e.减缓针头回缩速度 点胶常见问题：拉丝 回流焊炉温设置 1.固化区实测炉温： 150℃ ×60~90s 2.预热区：升温速率4℃/s 贴片胶型号适应性 无卤 × √ 45万 1.3 HS-86000HF 无卤 √ √ 150℃×60～90S 32万 1.2 HS-8000HF 低温无卤 ﹤600 √ √ 35万 1.2 HS-8000L HF 低温固化 √ √ 120℃×120S 35万 1.25 HS-8000L 烤后为红色，强推力 × √ 43万 1.3 HS-8000GD 富士8800T √ √ 30-32万 1.2 HS-8000H 光滑表面，粘接强度高 √ √ 28万 1.28 HS-8600 富士8800K,乐泰3069 √ √ 35万 1.2 HS-8000 高粘刮胶，厚板，贺利氏PD955PY，NE3000S × √ 43万 1.33 HS-8600H ﹤1200 150℃×60～90S 备注 卤素含量（ppm） 可点胶 可刮胶 固化条件 粘度cps 比重g/ml 型 号 掉片处理 a.固化炉温：实测150℃ ×60~90s b.PCB板绿油是否脱落 c.元件表面脱落：高电容、玻璃二极管 d.贴片胶问题 1.掉片情况：掉片率，元件类型 3.推脱推力F（刮胶0603R） （1）F3KG:换胶 （2）F3KG: 2.测电阻推脱推力:最重要、最基本手段 推脱推力 关注推脱推力 ＞3KG 推脱推力 ＞1.2～1.5KG 厂检标准 0603R 元件规格 附注：以上推脱推力为刮胶0603R 推力正常之掉片处理 1.更换胶种：如二极管多 2.波峰焊设置 推力异常之掉片处理 1.胶量是否正常 2.回流焊温度:实测150℃ ×60~90s 3.推力小: a. PCB板掉绿油 b. 高电容掉表皮 c. 二极管掉表皮 d. PCB最大形变部 线路板有问题 电容有问题 二极管有问题 PCB设计有问题 位，易掉元件多