铜箔基板环氧树脂..pptVIP

銅箔基板用環氧樹脂Epoxy Resin for Copper Clad Laminate 印刷電路板PCB製程簡介 印刷電路板CCL製程簡介 壓製程序→流膠 壓製程序→流膠 銅箔基板用環氧樹脂品質特點 環氧值(Epoxy Value)範圍小 -2.28-2.32 eq/kg (0.18%的變動值) 膠化時間(人工劃膠)-230±6秒 分子量變動要小， 避免壓製時產生白角白邊， 或鋼板沾黏狀況。 樹脂的反應曲線要一致。 總結:品質特點，批次間無變動 銅箔基板用環氧樹脂之大類 耐燃性環氧樹脂 溴系環氧樹脂(電器用品) 磷系環氧樹脂(環保基材) 無耐燃性環氧樹脂 -少量添加改質用 銅箔基板用環氧樹脂之大類 非無鉛製程環氧樹脂 溴系環氧樹脂+雙氰胺固化 無鉛製程環氧樹脂 溴系環氧樹脂+酚醛樹脂固化 磷系環氧樹脂+酚醛樹脂固化or雙氰胺固化 *改質類環氧樹脂，亦是基板可用及不可用的關鍵 銅箔基板必須通過之測試 銅箔基板主要運用於電氣設備，因此會有 電氣特性要求 機械特性要求 結合力要求(銅皮-樹脂-玻璃布) 耐燃性要求 耐熱能力之要求 Laminate Requirement銅箔基板特性要求 L