SMT各工序品质控制要点说明.pptVIP

SMT各工序品质控制要点解释 前言 元件或PCB(FPC)烘烤 印刷锡浆 元件贴装 回流焊接 AOI(自动光学外观检查) 炉后目检 转B面 SDP-14-17-01-00 B面印刷锡浆/红胶 B面元件贴装 B面回流焊接/固化 B面AOI(自动光学外观检查) B面炉后目检 修理(锡浆/红胶) 包装 小结 前言 根据PCB设计的不同,SMT生产工艺也会不同,如果单面锡浆板/双面锡浆板/一面锡浆一面红胶板,如PCB/FPC的不同,其品质控制要点均会有所不同. 本章将对所有的SMT工序和一讲解,任一种工艺将会用到其中的若干种工序,每一种工序的讲解是可独立运用的. 由于PCB与FPC的生产工艺有很大的不同,所以,讲述每一工序时,会将PCB与FPC分别讲解,如不适用时,变会列出. 本章讲解的内容可能与前面章节有重复,但本章的讲解将会更详尽,所以均须一一掌握. SDP-14-17-02-00 元件或PCB(FPC)烘烤(一) 元件 一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产 -BGA(LGA/CSP):原装或散装 -回收再使用的IC -开封后超过48小时尚未使用完的IC -客戶要求上线前须烘烤的元件 烘烤条件 -客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记录) -客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 12~72小時” 控制要点 -須有书面的文件规定烘烤条件 -IC元件