钨的加工及其应用..pptVIP

1.钨材加工流程及深加内容 金属钨二大制品: 烧结制品， 加工材制品 2. 钨材深加工主要技术及其分析 2.1 成形加工技术 2.1.1 钨材成形加工曲线 ● 延性-脆性转变温度（DBTT） ● 钨的再结晶温度（TR） ● 成形加工温度范围 ● 钨热旋压 2.1.2 影响DBTT的主要因素 2.2 接合技术 2.3 机械加工 2.4 表面处理技术 3. 钨材深加工产品广泛应用  钨制品的品种繁多,应用十分广泛，覆盖许多工业部门。 ● 电光源 ● 电子工业 ● 电力工业 ● 汽车工业 ● 高温炉构件 ● 玻璃、陶瓷工业 ● 核工业 ● 医疗器件 4. 结语  ? ? 车削：进刀量必须大，最好予先把工件加热到200℃ 磨削：砂轮磨、切 电火花加工切割 ? ? 必须通过脱脂和酸洗来除去工件表面的油、氧化物及沾污物。 脱脂：常用三氯乙烯、全氯乙烯等溶剂 碱洗：93~97%NaOH+7~3%KNO3, 400~500℃,3~10分钟 WO3+2NaOH Na2WO4+H2O 酸洗：碱后的酸洗，去除表面上碱洗后残留污点 30%HNO3+70%H2O， 50~60℃，15~20分钟 熔融 ? ? 航 空 航 天 舰 艇 核潜艇 兵 器 军用电子 国防军工 能 源 机 械 冶 金 民用电子 电光 源 微电子 化 工 医 疗 玻 璃 汽 车 W 手 表 家电用品 体育器材 办公用品 民用工业 生 活 日用品 钨制品的广泛应用 钨-钍阴极 钨-钍（或纯钨）阳极 宽银幕电影用的特殊光源（高压直流氙弧灯电极） 掺杂钨灯丝、W5Re特灯丝、钨钍氙弧灯电极…….。 重要的电子管材料 高功率微波管用的大表面积钨阴极 WCu高压触头 WCu触头 车辆马达点火器用的钨触点 高温炉发热体、隔热屏、支架 上隔热屏 中隔热屏 发热体 料 架 下隔热屏 高温流口 W/Ir流口 废核燃料再生处理用的钨坩埚 CT机上准直仪钨片 * * ? ? 纯钨加工流程 钨重合金烧结制品 钨加工材制品 钨材的深加工技术主要内容 钨板材发热体（铆接法） 钨-钨铆接 电火花切割 钨板成形 钨丝网发热体（熔焊法） 电火花切割 熔 焊 片材成形 编 网 ? ? 钨制品需解决二大性能问题： 材料的使用性能，如应力断裂、蠕变、疲劳…… 材料的加工与成形性能 ? ? 延-脆转变温度，再结晶温度，推荐的冲、弯变形温度范围与板材厚度关系。 板材厚度,mm 延-脆转变温度 DBTT对钨材成形加工具有特殊意义： 低于DBTT时，钨呈脆性，对其不能进行成形加工 只有高于DBTT时，才能进行成形加工 DBTT随着变形量增加而下降 通常，钨的DBTT：150~450℃ 钨材成形加工另一个重要因素就是TR: 温度超过TR时，钨发生晶粒长大，强度、硬度下降，脆性产生，不宜成形。TR是成形加工的上限温度 纯钨再结晶温度范围：1150~1400℃ 下限温度DBTT 上限温度TR 成形加工所采用的弯曲、冲、锻打均需在DBTT-TR范围内进行 ● 杂质元素氧、碳含量对DBTT影响 ? ? 图4 氧和碳对单晶和多晶钨的DBTT的影响 延性-脆性转变 ，温度 K ? ? DBTT均随氧、碳含量增加而升高； 在相同原子浓度时，氧对DBTT似乎更有害的影响。氧含量高时，易引起钨的脆化，主要是由于氧在晶界上的偏析，这种偏析降低了表面能，从而促使晶间破裂。 碳的脆化作用是由于位错与碳化物颗粒间的相互作用，导致为消除位错应力和屈服应力提高 ? ? Plansee公司纯钨烧结坯的 主要非金属杂质含量（μg/g) 5 10 5 1 2 20 10 平均含量 30 30 10 5 5 50 30 最大含量 O C N H S P Si 元素 W纯度 最小99.95% 平均99.98% ● 制备工艺和退火温度对DBTT影响 ? ? 图 钨板的DBTT与制备工艺和退火温度的关系 退火温度（℃×102），保温1h 电子束熔炼 DBTT（℃） 退火温度（F×102），保温1h 粉末冶金 电弧熔炼 化学气相沉积 ? ? 各种工艺制备的材料的DBTT均随退火温度升高而升高。 粉末冶金和电弧熔铸材料的DBTT比其它工艺材料的DBTT低。 就再结晶状态而言，在各类材料中粉末冶金的DBTT最高。 成形加工一般都在TR进行，因而粉冶法材料的DBTT更有利于成形