瑞萨半导体北京有限公司2017年自行监测报告.PDF

瑞萨半导体（北京）有限公司 2017 年自行监测年度报告 2017 年度，瑞萨半导体（北京）有限公司自行监测年度报告，具体内容如 下： 一、企业基本情况 瑞萨半导体（北京）有限公司位于北京市海淀区上地信息产业基地八街七 号，现有批准可规划使用土地面积为148422.81 平方米，北临西北旺路，南临上 地八街，东、西为上地东路及上地西路，用地面积东西长约 563 米，南北宽为 208-299 米。 瑞萨半导体（北京）有限公司（以下简称RSB 公司）是由日本瑞萨电子株 式会社 （Renesas Electronics Corp. ） 100％出资成立的半导体后封装外资企业。 RSB 公司前身为三菱四通集成电路有限公司（简称MSSC ），成立于1996 年3 月，之后，公司经两次更名，2003 年9 月，更名为瑞萨四通集成电路（北京） 有限公司，2005 年10 月，更名为瑞萨半导体（北京）有限公司。现公司注册资 金已经达到9,044 万美元，总投资24,147 万美元。 RSB 公司是瑞萨电子株式会社的海外工厂之一，从事集成电路的后封装、 测试的生产制造。公司现有 2 个工厂，第一工厂和第二工厂。第一工厂为一期 建