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半导体照明LED封装技术与可靠性
Packaging Technique and Reliability of
High-Power LEDs for SSL
裴小明 技术总监
Simen pei CTO
深圳市量子光电子有限公司
Shenzhen Quantum Optoelectronic Co.,Ltd.
2007-6-13 1
1.引言
1.1 LED——最有可能替代传统光源的新一代光源 ；
1.2 LED性能——芯片、封装
封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重
要的作用。
1.3 照明用LED的封装有别于传统LED，必须采用更高更新的
封装技术和可靠性控制手段。
1.4 本文提要
①LED封装技术分析；
②影响LED可靠性的因素；
③提高LED性能和可靠性的途径；
④一种新的功率型LED封装方案。
2007-6-13 深圳市量子光电子有限公司 Shenzhen Quantum Optoelectronic Co.,Ltd. 07552
2.LED封装概述
2.1 LED封装的一般工艺流程
固晶 固晶烘烤 焊线 荧光粉涂布
透镜安装/
荧光粉烘烤 灌胶成型 胶体烘烤 半切
初测 二切 测试分档 检验包装
图 1.LED封装一般工艺流程（以白光LED为例）
2007-6-13 深圳市量子光电子有限公司 Shenzhen Quantum Optoelectronic Co.,Ltd. 07553
2.LED封装概述
2.2 LED封装的发展过程
通用照明LED
功率形LED
食人鱼LED
直插式LED
最早封装的LED
图 2.LED封装形式的演变和技术进步的过程
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2.LED封装概述
2.3 LED的封装形式
图3 图4 图5
图3
图3
图7
图8
图6 图9
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2.LED封装概述
图10
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