附件17.3：物料变更审批流程-【Mini S1】.docVIP

附件17. 3 合作终端产品物料变更审批要求 第一节 本流程适用于终端公司与ODM合作的终端产品，涉及的物料包含产品本身及包装等所有相关物料。 第二节 硬件封板后PCBA物料变化需按照此流程进行审批，结构封板后机头物料变化需按照此流程进行审批，整机封板后整机包括包装变化需按照此流程进行审批。 第三节 如ODM合作方未遵循此流程变更物料并在后续抽检中发现，终端公司将对ODM合作方处以罚款，依据物料变更实际情况，罚款金额为合作产品商务合同中目标销量总金额的1%~5%，罚款在后续订单货款中予以扣除。如物料变更情节非常严重，终端公司可解除本次项目合作。 第四节 依据物料类型的不同，适用不同的变更流程，分类规范及对应变更流程如下： A类物料：物料型号（含二阶物料型号）发生变化需请终端公司评审确认，终端公司同意后方可变更。包括主芯片、PCB、内存、TP、LCD、指纹、NFC、电池、充电器及数据线、射频同轴线、射频器件、连接器、摄像头、电声器件、电子类功能器件*等。 2、B类物料：物料供应商（含二阶物料供应商）发生变化需请终端公司评审确认，终端公司同意后方可变更。包括结构类组件*、PCBA电子料*、整机包材等 3、C类物料：物料供应商发生变化需走ODM内部的变更流程，并同步通知终端公司。包括运输包材类物料等。 *电子类功能器件包含：各类传感器、驱动IC类等。 *结构类组件包含：全部壳体类组件、天线组件、FPC组件、按键及各类辅料泡棉等。 *PCBA电子料包含：PCB板上A类器件以外的其他电子料等。 第五节 其它要求 合作产品的物料变更可由ODM和CMDC发起。 ODM提出变更需求时，需完整填写物料变更函及相关附件。 物料变更的双方接口为本项目的物料负责人。 第六节 物料变更审批流程图 终端产品物料变更函模板 XX终端物料变更申请函 中国移动通信集团终端有限公司： 我司XX产品方案XX型号在投标时承诺的使用的XX芯片为XX公司的XX型号，但由于该芯片已停产，先申请变更，具体变更如下： 变更内容 XXX物料由XX厂商的A型号变为XX厂商的B型号，B型号是A型号的升级芯片，性能和功能上相对A芯片更有优势，价格上对比……，详细可参见附件1《A和B型号参数对比》。 信息变更理由 由于A型号芯片已于XXX年XXX月停产，市面上已不能购买到该款芯片，附件2《关于A型号停产的通知》的函件。 或者其它变更理由。 内部审批情况 该变更已于XX年XX月XX日通过XX公司内部评审，评审通过记录见附件3《XX物料变更内部评审记录》。 发布计划 使用B芯片的版本计划20XX年X月份投入研发计划或投放市场，详细描述对研发计划或量产计划带来的影响。使用A芯片的版本将停止供货（或停止研发）。 质量承诺 为保障本次变更质量，保证与上一个版本产品不出现质量回退，所经过的质量保障测试有【以下报告主要针对整机方面 ，可根据情况提供针对元器件的相关测试报告】： 1、通过移动要求的自测试（详细见附件4《XX终端自测报告》） 2、本司内部的测试用例（详细见附件5《XX终端自测试用例》） 3、第三方测试机构测试报告（详细见附件6《xx终端XX测试机构测试报告》） 我公司承诺本次变更在功能、性能、配置等方面不出现质量回退，符合国家主管部门对于移动电话机软硬件版本管理要求，并保证本文提供信息准确无误，无任何虚假信息。 XXXX公司（盖章） XXXX年XX月XX日 附件1：元器件参数对比文档 附件2：关于A型号停产的通知 格式自拟 附件3：XX物料内部评审通过记录 格式自拟 附件4：XX终端自测试报告 格式自拟 附件5：XX终端自测试用例 格式自拟 附件6：XX终端第三方测试报告 格式自拟 附件7：变更后BOM（含变更记录）