PCB地层地详细解释.docVIP

标准实用文案 文档 PCB的层: ????a.信号层(Signal?Layers):?信号层包括Top?Layer、Bottom?Layer、Mid?Layer?1……30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。 ????b.内层(Internal?Plane):?Internal?Plane?1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。 ????c.丝印层(Silkscreen?Overlay):?包括顶层丝印层(Top?overlay) 和底层丝印层Bottom?overlay) 。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。 ????d.锡膏层(Paste?Mask):?包括顶层锡膏层(Top?paste) 和底层锡膏层(Bottom?paste) ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。 ????e.阻焊层(Solder?Mask):?包括顶层阻焊层(Top?solder) 和底层阻焊层(Bottom?solder) ，其作用与锡膏层相反，指