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苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年度股东大会材料 苏州晶方半导体科技股份有限公司 China Wafer Level CSP Co., Ltd 2018年度股东大会资料 会议时间：2019年3月11 日 1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年度股东大会材料 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018年度股东大会会议资料目录 2018 年度股东大会现场会议须知3 2018 年度股东大会议程4 议案一：关于2018 年度董事会工作报告的议案6 议案二：关于2018 年度监事会工作报告的议案7 议案三：关于2018 年度财务决算报告的议案11 议案四：关于2018 年度报告及其摘要的议案15 议案五：关于2018 年度利润分配方案的议案16 议案六：关于2018 年日常关联交易执行情况的