电子设备热设计技术.ppt

不同流体的换热系数 h (W/cm2·℃) h (W/cm2·℃) h (W/cm2·℃) h (W/cm2·℃) 相变冷却（1） 相变冷却（2） 表1 降低几种传热热阻的方法 导热热阻 自然对流热阻 强迫对流热阻 辐射热阻 接触热阻 缩短导热路径 增大导热面积 选导热系数大的材料 流体流动不受阻碍 散热面垂直放置 增大散热面积 水平热面向上 液体比气体好 增大流速 增大表面粗糙度 加紊流器 增大散热面积 增大黑度 增大角系数 增大散热面积 提高温差 增大接触面积 表面光滑平整 接触材料软 增大接触压力 界面涂导热剂 低热阻散热器优化技术 准则方程优化 遗传算法优化 表1 降低几种传热热阻的方法 导热热阻 自然对流热阻 强迫对流热阻 辐射热阻 接触热阻 缩短导热路径 增大导热面积 选导热系数大的材料 流体流动不受阻碍 散热面垂直放置 增大散热面积 水平热面向上 液体比气体好 增大流速 增大表面粗糙度 加紊流器 增大散热面积 增大黑度 增大角系数 增大散热面积 提高温差 增大接触面积 表面光滑平整 接触材料软 增大接触压力 界面涂导热剂 低热阻散热器优化技术 准则方程优化 遗传算法优化 功率器件低热阻技术 ASIC器件物理模型 x y z 20 芯片键合方式 IC芯片 焊料 IC芯片 焊料 凸点 焊料 IC芯片 (a) 丝焊 (b) TAB (c) 倒装焊 微焊接技术的影响 (a) 倒装焊芯片层温度场 (b) 丝焊芯片层温度场 (a) 倒装焊芯片层温度场 (b) 丝焊芯片层温度场 (a) 倒装焊芯片层温度场 (b) 丝焊芯片层温度场 (a) 倒装焊芯片层温度场 (b) 丝焊芯片层温度场 (a) 倒装焊芯片层温度场 (b) 丝焊芯片层温度场 焊料的影响 基板技术的影响 基板材料的影响 有机介质材料的影响 介质层通孔面积的影响 热介质材料的影响 热介质的影响 芯片功率点分布的影响 (a)位于基板中心 (b)位于基板上部 热设计标准介绍 国家标准 国家军用标准 行业标准 行业军用标准 美国热设计标准 计算机辅助热分析 国外计算机辅助热分析 国内计算机辅助热分析 * 冷板校核设计（1） 温升 （肋效率） （总效率） ① ② ③ ④ 冷板校核设计（2） 传热单元数 若不满足（6）（7）条件，重新计算 压力损失 ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ 初步确定结构形式及尺寸、选肋 由定性温度，确定冷却剂物性参数 定性温度 tf=(2ts+t1+t2)/4 出口温度 t2 =t1+△t 冷却剂温差 通道截面积 Ac=b1S2 （S2单位宽度的通道面积） 单位面积质量流量 冷板设计计算（1） 冷板深度 D1=A/S1b1 （S1单位面积的传热面积） 压降 △P≤[△P] 比较A≤[A] ， △P≤[△P]，若不满足，重新设定 b，D值，直至符合要求 冷板设计计算（2） 电子设备的蒸发冷却 原理 蒸发冷却系统的组成 汽—水两相冷却 蒸发冷却的应用 蒸发冷却系统的设计计算 超蒸发冷却 热电致冷原理 塞贝克效应 珀尔帖效应 付立叶效应 焦耳效应 汤姆逊效应 热电致冷的热计算 致冷量 性能系数 最大温差 最大致冷量 最佳工作电流 材料品质因数 最佳性能系数 最佳致冷量设计程序 最佳性能系数设计方法 热电致冷器的结构及应用 结 构 特 点 应 用 蒸发端 冷凝端 毛细泵力 蒸发端 冷凝端 热管的工作原理（1） 热管的工作原理（2） 热管结构与材料 分类 蒸汽流量调节热管 过量流体热管 充气热管 结构材料 工作液（要求） 管芯（材料、要求） 管壳（材料、要求） 热管传热极限 粘性限 声速限 毛细限 沸腾限 携带限 声速限 粘性限 毛细限 携带限 沸腾限 热管应用与设计 设计步骤 吸液芯参数确定（截面积AW，蒸汽通道截面积AV） 管壳设计（壁厚、封头厚度） 工作液的选择 计算工作液充装量 传热极限的校验 设计要求（工作温度、传热量、工作环境、结构尺寸、其他） 应用（管状、平板、可控热管） 电子设备热测试技术 温度测量 压力测量 流量测量 温度测量 热电偶测温（原理、制作、测试） 红外线测温仪 热敏电阻（-80℃＜~200℃） 温度敏感涂料（38~1800℃） 液晶测温