FOXCONN BGA、LGA的Void零件技术手册.ppt

目 錄 1、背景目的 2、BGA和LGA的Void發生的原因。 3、Reflow中的Void形成過程。 4、Void抑制方法的檢驗。 4-1、Reflow Profile和Void的研究 ; 4-2、LGA的Solder Paste和Void的關系; 4-3、LGA Solder Paste印刷和Void的關系。 5、LGA 的Void不良零技朮。 6、BGA變形的原理（參考）。 背景目的 1-1背景： 隨著實裝的高密度化的推進，元件特別是IC、端子等電 極的構造變化顯著。 根據電極的變化，以前的焊接技朮已經不能正確的焊接 元件了，其中最有代表性的是采用LGA、BGA的IC工廠。 LGA、BGA等CHIP元件由開放型焊接向密閉型焊接變化。 LGA、BGA-IC最大的問題是在接合部發生的“Void”。 背景目的 1-2目的： 1、) LGA、BGA-IC不產生Void焊接技朮成為實用化。 2、) 能夠在高密度實裝基板、大型主板上沒有Void 進行實裝，提高接合的可靠性。 零件低面Pad-Viod零技朮 零件低面Pad-Viod零技朮 結 束 * Foxconn Technology Group SMT Technology Development Com