MultilayerChipBalun叠层片式阻抗转换器.PDFVIP

MultilayerChipBalun叠层片式阻抗转换器 FEATURES 特点 ● Multilayermonolithicconstructionyields highreliability 独石结构生产可靠性 ● LowinsertionlossandsmallsizeSMDchipdesign 低插入损耗和小体积SMD片式设计 ● Cansimplifyyourcomplextuningandcircuitdesign 能减少复杂的调校工作，简化电路设计 APPLICATIONS 应用 特点 ● WLanIEEE802.11b～gandBluetoothmodule. 无线局域网IEEE802.11b～g 和蓝牙模块 ● RFandWirelessCommunicationsystem. 射频和无线通讯系统 ProductIdentification 产品标识 应用 MGMB 21 H 2 - 2450 B05 特点 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ①Seriesname系列名称 ② Dimension产品尺寸 L×W：【21:2.0mm×1.25mm 18:1.6mm×0.8mm】 ③ Designseries 设计结构:[H:via designseries 过孔设计系列 P:planedesignseries 平面设计系列] ④ImpedanceConversion 阻抗转换 unit:[1=50 :50 2=50 :100 3=50 :200 ] ⑤centerfrequency 中心频率:2450MHz ⑥ Balancetype 编号及产品标识号 ProductSpecification产品规格简表 应用 特点 Center Dimensions UnbalancePort BalancePort InsertionLoss Frequency PartNo. 产品型号 尺寸 Impedance Impedance 插入衰耗 中心频率fo L×W(mm) 不平衡端阻抗( ) 平衡端阻抗( ) (dB) (MHz) MGMB18H3-2450B08 1.6×0.8 50 200 （100+100） 2450 1.2max.(at25 C)o MGMB18H1-2450B12 1.6×0.8 50 50 （25+25） 2450 1.2max.(at25 C)o MGMB15H2-2450B18 1.0×0.5 50 100 （50+50） 2500 0.6max.(at25 C)o MGMB0605H2-2500B19 0.6×0.5 50 100 （50+50） 2500 0.6max.(at25 C)o MDBF21L914H1897M 914.5 1.8max.(at25 C)o 2.0×1.25 50 200 （100+100） -