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本规范规定了片式压敏电阻器的额定值、优先值、特性和质量评定程序,并补充了相关术语、试验和测量方法。本规范适用于电子设备用片式压敏电阻器,它具有金属化焊接区,能够直接安装在混合集成电路的基片或印制板上。详细规范中引用本规范规定的试验严酷等级和要求时应具有相同或更高的性能水平,不允许降低性能水平。
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