LED芯片制造常用单词.docxVIP

◎ A开头的单字◎ 1. Abort 取消操作 2. Abnormal 异常 3. Acetic Acid (CH3COOH) 醋酸 4. Acetone (CH3COCH3) 丙酮 5. Acid 酸 6. Add 增加 7. Adjust 调整 8. Air Shower 洁净走道 9. Alignment 对准 10. Alloy 合金 11. Aluminum (Al) 铝 12. Ammonia (NH4OH) 氢氧化胺（俗称:氨水） 13. Analysis 分析 14. AR 氮气 15. ◎ Automation B开头的单字◎ 自动化 1. Bake 烘烤 2. Bank 暂存 3. Barcode 条形码 4. Batch 整批 5. BHLD 被工程师或客户Bank Hold短时间内不会 Run的货 6. Blue Tape 蓝膜 7. Boat 石英晶舟 8. Bottom 底部 9. Breakdown Voltage 击穿电压 10. Broken 破片；损坏 11. Buffer 生产暂存区 12. Buffer Chemical 缓冲液 ◎ C开头的单字◎ 1. Calibration 校正；调整 2. Camera 照相机；摄影机 3. Cancel 清除 4. Candela (cd) 烛光 5. Cart 手推车 6. Cassette 晶舟 7. Certify 技能认证 8. Chamber 反应室 9. Charge 电荷 10. Chipping 崩裂 11. Chip Suction Pen 真空吸笔 12. Chip Transfer - m(Machine) 翻转机 13. Clean Bench 清洗台 14. Clean Room 洁净室 15. Cleaning 清洗 17. Clear 清除 18. Coat 涂布 19. Coater 上光阻机台 20. Coating 上光阻；涂布上整个表面 21. Completed 结束；完成 22. Confirm 确认 23. Contact 接触 24. Contaminatio n 污染 25. Control Wafer (C/W) 控片 26. Controller 控制器 27. Cooling Water 冷却水 28. Crucible, Pot 29. Curi ng 烘烤 30. Customer 客户 31. CVD(Chemical Vapor Deposition)化学汽相沉积 32. Cycle Time 生产周期 清洗程序 16. Cleaning Sequence ◎ D开头的单字◎ 1. Daily Monitor 每日检测 2. Data 资料；数据 3. Date H期 4. Defect 缺点；缺陷  5. Defocus 散焦；无法聚焦 6. Del(Delete) 清除；删除 7. Delay 延迟 8. Department 部门 9. Deposition (DEP) 沉积 10. Develop 显影 11. Developer 显影器；显影液 12. Die, Chip 晶粒（台）；芯片（陆） 13. DI Water 去离子水 14. Dicing 切割 15. Down 当机 16. Drain 泄出 17. Dry Etching 干蚀刻 18. Dry Pump 干式（无油封）的真空泵 19. ◎ Dummy Wafer (D/W) E开头的单字◎ 挡片 1. E/R(Etching Rate) 蚀刻率 2. Emergency Stop 紧急停止 3. EMO 紧急停止按钮 4. En dpoint 终点值 5. Engineer 工程师 6. Epi -wafer 磊晶片（台）；外延片（陆） 7. Equipment 机台；设备  8. Error Message 错误讯息 9. Etching 蚀刻 10 . Evaporation 蒸镀 11 . Exhaust 抽出；抽风管；排（废）气 12 . Expanding Machine 扩张机 13 ◎ . Exposure F开头的单字◎ 曝光；曝光量 1. FAC 厂务 2. Facility 厂务水电气系统 3. Film 薄膜 4. Focus 聚焦；焦距 5. Forward Current 顺向电流 6. Forward Voltage (Vf) 顺向电压 7. FQC 最终检验员 8. Furnace 炉管 ◎ G开头的单字◎ 1. Gallium (Ga) 镣 2. GOR(General Operation Rule） 厂区操作规则 3. ◎ Group H开头的单字◎ 群组 1. Ha