CuTi3SiC2体系润湿性及润湿过程的研究.PDFVIP

第29 卷 第 12 期 无 机 材 料 学 报 Vol. 29 No. 12 2014 年12 月 Journal of Inorganic Materials Dec., 2014 文章编号: 1000-324X(2014)12-1313-07 DOI: 10.15541/ji Cu/Ti SiC 体系润湿性及润湿过程的研究 3 2 路金蓉, 周 洋, 李海燕, 郑 涌, 李世波, 黄振莺 (北京交通大学 机械与电子控制工程学院, 北京 100044) 摘 要: 采用座滴法研究了温度及Ti SiC 的两个组成元素Si 和Ti 对Cu/Ti SiC 体系润湿性的影响。结果表明, Cu 3 2 3 2 与Ti SiC 之间有良好的润湿性, 且润湿过程属于反应性润湿。随着温度的升高, Cu 与Ti SiC 间的反应区扩大, 反 3 2 3 2 应层深度增加, 润湿角减小, 温度超过 1250℃后反应明显加快, 至 1270℃时润湿角降至15.1°。物相分析与微观结 构研究表明, Cu/Ti SiC 界面区域发生了化学反应, 反应产物主要为TiC 和Cu Si , 同时发生元素的互扩散, 形成反 3 2 x x y 应中间层, 改变体系的界面结构, 促进了Cu 和Ti SiC 基体的界面结合, 从而改善了体系的润湿性。在Cu 中添加 3 2 Si 抑制了Ti SiC 的分解, 而添加Ti 阻碍了Cu 向Ti SiC 的渗入, 均不利于Cu/Ti SiC 体系润湿性的改善。 3 2 3 2 3 2 关 键 词: Cu/Ti SiC ; 润湿性; 界面反应 3 2 中图分类号: TG148