SYSC-100A高精度程控匀胶机.PDFVIP

SYSC-100A 高精度程控匀胶机 SYSC-100型高精度程控匀胶机 （Spin Coater），是新一代旋转涂膜设备，具有速度精度高、转速稳定、 主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等特点。主要用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、 光学器件等领域的表面涂膜工艺，例如各类纳米薄膜材料、光阻涂覆、生物功能涂层的制备。 一. 产品应用 SYSC-100型高精度程控匀胶机 （Spin Coater），是新一代旋转涂膜设备， 具有速度精度高、转速稳定、主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等特点。 主要用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学器件等领域的表面涂 膜工艺，例如各类纳米薄膜材料、光阻涂覆、生物功能涂层的制备。 二. 产品特点 1. 采用特殊设计的高精度、高稳定性、高可靠性的高速伺服电机。旋转速度采 用主动控制方式，调速精准。 2. 设备具有2项主动安全防护功能：匀胶腔体盖子具有开启、关闭的检测功能， 确保盖子关闭后才可启动，防止飞片造成人身伤害；真空吸片具有真空检测功能， 若发生真空泄漏，则立即停止运行。 3. 通过调节加速时间来控制匀胶旋转加速度，不同的加速度对膜层形成的微观 结构、附着力、应力产生不同影响。 4. 机身外壳采用SUS304不锈钢制作，防腐蚀、不生锈、易清洁。 5. 真空室采用耐腐蚀的316L不锈钢制作，防止长期使用过程中胶液的侵蚀。 6. 接胶盘为PP材料经精加工制作而成，接储脱离基片的胶液，避免进入真空管 路和设备内部。耐腐蚀、可拆卸、易清洗。 7. 匀胶过程全自动分段程序控制。整个匀胶过程最多可分十段进行，每段的加 速时间、旋转速度、匀胶时间均可精密控制、连续可调。可储存50组工艺程序， 随时调用。 8. 7英寸液晶触摸屏使控制更方便；运行状态及各项参数实时显示，更直观了 解匀胶进程； 9. 真空泵的开启与关闭均为自动程序控制，无需手动操作。 10. 旋转前增加预吸片步骤，“预吸片时间”最多为99s，确保基片牢固吸附于 旋转台后再进行旋转涂膜。匀胶完成后增加解吸片步骤，“解吸片时间”最多为 99s，确保安全停止后再切断真空，释放基片，防止涂膜后的基片滑落，对膜层 造成损伤。 11. 标配无油真空泵，低噪音。大吸力将基片紧紧吸附于旋转台，防止飞片。 三. 技术参数 1. 旋涂速度：10～8000 rpm 2. 转速调节精度：1rpm 3. 速度均匀性：＜0.5% 4. 转速重复性：＜1rpm 5. 旋涂加速度：0～40000 rpm/s 6. 每段加速时间：1～999.9 s 7. 每段匀胶时间：1～9999 s 8. 预吸片时间：1～99 s 9. 解吸片时间：1～99 s 10. 镀膜尺寸：Ø5～100 mm 11. 真空泵抽气速率：92L/min 四. 配件 1. 旋转吸片台（选配）。可镀膜基片尺寸为Ø5～100mm，可根据基片尺寸选择旋 转吸片台。 2. 滴胶工具 （选配）。用于将胶液滴至镀膜基片上。有滴胶针筒和滴胶枪可选。 (1) 标配滴胶针筒 （含针头），针头可选不锈钢材质或四氟材质。 (2) 滴胶枪 （含枪头），可定量量取胶液，定量滴胶。量程有10～100ul、2 0～200μl、100～1000μl、1000～5000μl、2～10ml等可选。 3. 滴胶支架 （选配）。用于放置固定滴胶针筒和滴胶枪。含支架底座，不锈钢 立柱、悬臂、紧固旋钮。 4. 真空泵 （标配）。静音无油真空泵。 5. 气管 （标配）。Ø8mm，长度≤3m。 SYSC-100 高精度程控匀胶机 旋涂仪 Spin Coater SYSC-100高精度程控匀胶机 旋涂仪 SpinCoater，是新一代旋转涂膜设备，具有速度精度高、转速稳定、 主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等特点。主要用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、 光学器件等领域的表面涂膜工艺，例如各类纳米薄膜材料、光阻涂覆、生物功能涂层的制备。 SYSC-100高精度程控匀胶机 旋涂仪 Spin Coater 一. 产品应用 SYSC-100型高精度程控匀胶机 （Spin Coater），是新一代旋转涂膜设备， 具有速度精度高、转速稳定、主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等特点。 主要用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学器件等领域的表面涂 膜工艺，例如各类纳米薄膜材料、光阻涂覆、生物功能涂层的制备。 二. 产品特点 1. 采用特殊设计的高精度、高稳定性、高可靠性的高速伺