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第26卷第7期 电子测量与仪器学报 场f.26№.7
· ·
586 】oURNALoFELEcTRoNlCMEASUREMENTANDlNSlRUMENT 2012年7月
DOI:10.3724,sP.J.1187.2012.00586
SoC测试优化方法木
基于扫描链平衡的3D
王 伟1,3 李 欣1’3 陈 田1,3 刘 军1,3 方 芳2 吴 玺1’3
合肥工业大学计算机与信息学院,合肥230009;2.合肥工业大学管理学院,合肥230009:
3.情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室,合肥230009)
摘要:三维芯片由于其高性能和低功耗越来越受到人们的欢迎。soc技术是把一个完整的系统集成到单个(或少数几个)
芯片上,从而实现整个系统功能复杂的集成电路。以细粒度划分的3Dsoc实现了真正意义上的3D芯核。它降低了单个芯核
内的局部和全局互连线的长度,在功耗和性能方面会有很大的改进。但是随着划分层数的不同,测试开销也会发生变化。本文
通过扫描链平衡提出考虑测试时间和测试存储的测试开销函数,以便找到最优的划分层数。在ITc’02基准soc集上的实验结
果表明,通过扫描链平衡技术后得到的测试开销比普通测试开销最高降低了19.9%。
关键词:划分层数;扫描链平衡:测试开销
中图分类号:TP391.7,TN9文献标识码:A 国家标准学科分类代码:520_3
3D based佃bal锄ceofs阴nchain
SoC
test叩tjlni功ti彻method
Wu
W西1,3LiXinl3ChenTianl3LiuJunl’3 Xil’3
Wang FangFan92
of of
hlfomation,Hefei 230009,China;2.Sch001
(1.School UniVers时ofTechnologyHefei
Computer柚d
PmVince
230009,China;3.Anhui
Mallagement,Hefei KeyLaboratory
UniVerS时ofTechnology,Hefei
ofA侬圮tive Adv加ced
Computing锄dIntelIigentMachine,Hefei230009,China)
becomemoreandmore becauseofits aIldlow
Abstract:Tllree-dimensional(3D)chippopular highperfo珊ance
on intoa 3D
powerconsumption.SystemChip(SoC)technologyintegrat
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