手工与工业焊接方法与SMT印制板设计要点.docVIP

HYPERLINK /liuxp_008?viewmode=contents 目录视图 HYPERLINK /liuxp_008?viewmode=list 摘要视图 HYPERLINK /liuxp_008/rss/list 订阅 HYPERLINK /liuxp_008/article/details/1780862 表面贴装元件的手工和工业焊接方法和SMT印制板设计要点 HYPERLINK /blog/cns!2A3AA9D07B43313A!239.entry 表面贴装元件的手工和工业焊接方法 ???? 表面贴装器件SMD（Surface Mount Device）种类很多，而且今后肯定会越来越流行。一方面是它们易于组织批量生产，另一方面布线密度可以大大提高。在试验开发中也很喜欢，当然拆管脚多的芯片要痛苦些。现在手边没详细资料，大致说说目前常用的吧： 1、普通贴片阻容，最常用封装为1206、0805，自己拿镊子焊很容易。拆也容易。现在有极性的贴片钽电容也很好买了。先在一个焊点上上一点锡，然后放上元件的一头，当然是用镊子夹住了，焊上一头之后，再看看是否放正了，如果已放正了，就再焊上另外一头。注意，如果有过孔在元件下，可不要放偏了，否则容易将过孔与你的阻容上的一个端连到一起的。2、SO-xx、SOP-xx、SOL-xx（xx为管脚数目），多用于各种常用的TTL电路、运放等IC，引脚翼形向外趴出，间距50mil，也很好焊。3、LCC类封装的芯片引脚是比较讨厌的，引脚为J形，向片内弯曲，焊接时不好控制焊锡的流动。但这可以通过使用插座解决，LCC类的插座多数都可以买到，?????? 还便于试验时更换芯片和避免焊接中造成损失。4、QFP是越来越多的封装形式了，引脚也呈翼形向外伸出，其引脚间距为公制，例如0.8mm、0.65mm、0.5mm等。这类封装可以容纳相当数量的引脚，焊接只要小心些也不难。5、BGA，即球栅阵列封装，芯片的引脚是一个个小焊球，从芯片底部引出，这就没法手工焊了，得用回流炉才行。一般焊SMD元件时都必须加助焊剂（goot牌的Soldering Paste），主要是要增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁很容易地牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。焊之前可以先在焊盘上涂上助焊剂用烙铁处理一遍，以免制板时焊盘镀锡不过关或已被氧化不好焊，芯片一般不需处理。 ? 在工业生产中焊SMD，可不是手工那样要技巧才行了，基本上是经过以下几个工序：??? 丝网镂印-涂胶-贴片-回流炉焊-返修检验（如果有焊错的话）??? 丝网是表面贴的一种模具，常用铜网或钢网制成。精度较低、加工批量较少的可用铜网，否则需要用钢网。镂印比较简单，把焊盘和丝网对齐了就行，再涂上助焊剂和焊膏，用小铲子抹平。??? 涂胶是下一步，主要是为贴片做准备，芯片只有粘住了，才可以“听话”地去焊的。注意涂胶的量不要太大。??? 贴片由贴片机完成，也可以手工贴，注意：**板子边缘的一定范围（长边3mm以内）不允许有贴片元件，以便贴片机夹持，有些型号的贴片机还需要两个直径4mm的定位孔； **元件放置的间距；**放置光学定位用的基准点（fiducial marks），至少两个，可放在板子角部，对于脚距较密的QFP封装元件，最好在封装的对角位置也对称放置两个基准点。基准点为位于元件贴装面的单面焊盘（直径1mm/40mil圆形），需注意生成soldermask和paste mask两层时对expansion的控制，前者+40mil（焊盘周围无阻焊，以保证光学对比度，此范围也不可有铜或元件），后者-20mil（制做钢网时忽略此焊盘）。??? 回流和返修就没什么好讲啦，就焊时需要小心仔细地将引脚和焊盘对正，然后对角固定几个点，只需要加一点焊锡就可以，多余焊锡可加些助焊剂加热后磕掉（注意周围元件）或用吸锡线等吸除。焊接允许的温度和时间参考芯片说明，一般 300度，10秒吧，但很多常用电路并不娇气，不很严格。??? 如果是大版子，也是先焊两个脚，找正了位置之后再焊其它脚，如果出现了两个引脚短接，就上点松香，将板子竖起，用铬铁加热时，多余的焊锡就流到铬铁上来，短接也就解除了。总之，只要有耐心，一定是能焊上的。别忘了打尖点。?????????????????????????????????? 助焊剂是类似蜡的半透明白色的，基本没有腐蚀性（这话我不完全负责），买来现成的白色小铁盒包装，小的大概15元吧，也不很费。焊完后擦去多余的焊剂再用热水冲淋一下，洗掉一些较隐蔽的残余，看起来清洁，感觉也可靠些（都是试验性质手工作业，仅供参考）。有时（较少见）残余焊剂可能会在加热焊接时混杂有很细小的焊锡颗粒，破坏印制线路间绝缘，