FPC 简介及材料说明.pdf

FPC 簡介及材料說明 FPC Brief Introduction Material Illustration 目錄Index 何謂 FPC FPC 之發展 FPC 未來趨勢 FPC 材料種類 FPC 無膠系材料 何謂FPC ? Flexible Printed Circuit 台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板” 其他名稱如“可撓性線路板” ，“軟膜” ，“柔板”等 FPC vs. PCB FPC 與 PCB （Printed Circuit Board ） 最大之不同在於＂柔軟，可撓折，可屈撓＂ FPC 為電子構裝產業中，＂絕對重要＂之相關零組件 FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元 Ａ FPC B EX ：Mother Board Display Panel FPC 之發展 Introduction for FPC Developing History 1960 1970 1980 1990 2000 早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用＂單層多條 同型排線＂或＂多股連線＂取代電纜線束，僅有導電功能，製 作要求並不嚴格 1970 年代，美國ATT 引進使用於電信產品，因需求量增 加， 開發出Roll To Roll 自動化生產製程；杜邦於1968 年研發出 Kapton （polyimide ）耐燃性基材 1980 年代，大量運用至軍事電子產品，消費性電子產品，並 於線寬及線距上有5 mil／5 mil 之突破性發展 1990 年代，FPC 應用範圍廣泛而多元，由電腦及週邊，通訊 及消費性電子產品為主，涵蓋個人電腦，筆記型電腦，掌上型 電腦，行動電話，數位相機，數位影音光碟錄放機，遊戲機等 ；製作要求趨於高精密，線寬／線距發展至4mil／４mil 2000 年代，應用將以通訊，光電相關產業為主，主流趨勢為 薄型化，高密度化，材料發展以無膠系材料為主，線寬／線距 發展至 1mil／ 1 mil 線寬／線距 汽車工業取代電纜 僅具導電功能 電信產業，照相機工業 自動化製程RTR 軍事產品，消費電子產品 5 mil / 5 mil 突破性發展 5mil / 5mil 資訊產品，通訊產品， 4mil / 4mil 消費性電子產品4 mil / 4 mil 3mil / 3mil 通訊，光電產業 2mil / 2mil 輕量化，薄型 化， 1mil / 1mil 高密度化 1 mil / 1 mil 1960年 1970年 1980年 1990年 2000年 結構與FPC功能 單面線路可導電 單面板 鍍通孔，可焊接，可撓性