高效深熔弧焊接技术原理介绍.pptx

高效深熔弧焊接技术原理介绍高效深熔弧焊（K-TIG）介绍 高效深熔弧焊（K-TIG）是一种创新的钨极气体保护电弧焊（GTAW）变体。常规焊接技术与K-TIG之间的最显著的区别是：K-TIG 是一种高熔深的单面焊双面成型的焊接方法、是自动化焊、操作电流更高，而且可以一直穿透接合处，无须使用衬垫便可以完成背面焊缝成型的焊接方法。这些区别如示意图1和图2所示。这一工艺过程的创新之处在于：keyhole（锁孔）通过选择非常规操作环境，同时使用专用焊枪，可在非常大的焊接电流范围内提供非常稳定和独特的电弧特性。该过程不使用电弧增强装置（如双重防护或喷嘴）挤压或缩窄电弧。缩窄的电弧是在焊枪特有的设计功能、电极特性以及焊弧内部的自感作用下自发形成的结果。 以下两张简图可直观看出常规TIG焊（图1）和K-TIG的差别（图2）图 1表明的是常规（融入）模式钨极气体保护电弧焊的特点。左边是侧视图，右边是正视图。 图 2、此示意图表明的是小孔模式高效深熔弧焊（K-TIG）的重要特点左边是侧视图，右边是正视图。稳定形成锁孔（小孔）是完成焊接的关键 可以通过与皂膜（或更具专业性的术语“最小曲面”）类比来理解形成K-TIG小孔的原因以及它们为何如此稳定。通常，液体的暴露表面会表现出弹性薄膜的性质而这种性质可以用来解释很多常见现象，比如，水会形成光滑的水滴，液态焊缝金属可以填充空隙并能抵抗重力的拉伸作用而维持原位。这种特性是由于表面张力而导致的。皂膜简单明了地示范了这种效应。焊接熔池表面就好像是附着在固体边界（熔池四周的固态金属或皂膜周围的金属圈）的弹性薄膜。未被扰动的薄膜是平的。向皂膜上吹气会使其变形，形成一个凹坑。然而，随着凹坑的加深，它也会变得不稳定，而且容易摇摆不定。与此类似，大电流焊弧也会对焊接熔池的顶部施加压力并形成凹陷。随着电流及其所导致的焊弧压力的增大，表面的凹陷也越来越大，从而提供更深的“熔透”焊接。然而，稳定性的逐步降低可能会导致焊接过程的失败,这种情况在焊弧埋入式的钨极气体保护焊中是很常见的。。图 3（上图） 在“融入焊”模式下，焊接熔池仅在上部边缘受到支撑。它的表面就像是一个皂膜（如左图所示），凹陷（或膨胀）越大就越不稳定。当使用大电流焊接时，这种情况是很常见的（右图为断面图）关于小孔稳定的机理 可以进一步进行类比。如果使用了第二个金属圈，可以把皂膜向外扩张。这样，在保持表面稳定的同时，可以让熔透的“深度”加深。第二个金属圈代表焊缝金属根部的开口。当K-TIG过程对焊件打孔的时候，熔池表面会附着在此第二边界上，并且将其自身拉伸为一个新的稳定形状（图4）。 因此，在焊接过程中，表面张力会起到很大的帮助作用。高深比的凹陷（图5）以及没有朝向焊件底部的开口的凹陷是不稳定，但是，使用K-TIG工艺，稳定的深度熔透会自发形成当前焊接行业难题图 4（上图）如果使用了两个金属圈，皂膜可被扩张并维持稳定（左图）。K-TIG焊接熔池的表面性质与此类似。支撑皂膜的两个金属圈代表焊件的上部和下部开口。当前焊接行业难题图 5（上图）. 该示意图显示了不同高宽比的“ 小孔” ，只有（b）被认为是稳定的，（a）和 （c）是不稳定的小孔状态 。精密计算机控制系统是焊接小孔稳定形成的有效保障1、整个焊接过程是由一套计算机嵌入式操作系统进行控制，广东福维德焊接股份有限公司的高效深熔弧操作系统（1.0版）获得国家软件著作权证书；2、操作系统的核心为专利算法实时调整电弧压力模块、焊接电流平衡模块和焊接信号反馈模块；3、焊接电流平衡模块使焊接过程的电流变化控制在1A之内，稳定的电流为小孔的稳定形成提供有效保障；4、焊接信号反馈模块焊接过程各单元的联动提供有序控制；5、计算机操作系统是焊接过程简单化，用户只要在操作界面根据工艺包设定焊接电流及焊接速度即可开始焊接。高效深熔弧焊技术原理大电流产生强劲电弧压力自然形态的电弧鲁棒控制“锁孔”效应高效深熔弧焊技术原理电弧高温离解气体为带电粒子电弧磁场轴向加速带电粒子流驱动电弧径向收缩大电流产生强劲电弧压力自然形态的电弧鲁棒控制“锁孔”效应高效深熔弧焊技术原理直流反接，阴极区收缩程度比阳极大形成锥度较大的圆锥形电弧产生的轴向推力大，电弧力也大提高冗余度大电流产生强劲电弧压力自然形态的电弧鲁棒控制“锁孔”效应高效深熔弧焊技术原理高速嵌入式处理器专利算法实时调整电弧压力提升熔池稳定性大电流产生强劲电弧压力自然形态的电弧鲁棒控制“锁孔”效应高效深熔弧焊技术原理图钉状熔池多余电弧能量得到释放熔池稳定性高更易于凝固大电流产生强劲电弧压力自然形态的电弧鲁棒控制“锁孔”效应电弧的实拍形态开放式的自动化焊接系统 各行业用户的应用就是对该焊接系统最好的肯定 高效深熔弧焊机自2014年开始全面市场化以来，产品已经成功应用于包括：成发科技、沈阳黎明、西部材