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第7章 电路板设计基础 元件封装（Footprint） 元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置，仅是空间的概念 元器件封装分为两大类：针脚式和表面粘着式（SMD） 元器件封装的编号：元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸 如：DIP-16表示双排插式的元件封装，两排各为8个引脚；AXIAL-0.4表示轴状类元件封装（如电阻），引脚间距为400mil；RB.2/.4 表示极性电容性元件封装，引脚间距为200mil，零件直径为400mil。 常用元件的封装 电阻：“AXIAL” 为轴状包装方式，从AXIAL-0.3 ～ AXIAL1.0 常用元件的封装 电容：常用的管脚封装为RAD（扁平包装） 和RB（筒状包装）系列，RAD系列从RAD-0.1 到RAD-0.4，RB系列从 RB5-10.5到 RB7.6-15。 RAD后面的数值表示两个焊点间的距离。 二极管 三级管 集成电路：集成电路的封装分为针脚式和表面粘贴式 * 电路板设计的基本常识 1 电路板设计的基本原则 2 课程描述： 本章主要介绍印制电路板的基础知识、印制电路板的布局原则和布线原则以及印制电路板的设计流程。 本章的学习是进行印制电路板设计的基础。作为一个好的PCB设计师，应充分了解各种覆铜板、元器件的特性、特点；并熟