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1 范围
本标准适用于LCM生产用进厂原材料、退库原材料、储存条件不符合标准的原材料及超过有效期的材料的抽样检验及判定。
2 抽样标准
2.1主要原材料:PCB板、背光、铁框、IC、LCD、导电胶条、FPC、电子元器件、斑马纸
一般原材料有:化学试剂、辅助材料(如硅胶、ACF、铝线、锡线等)二种
2.1.1所有原材料均以每批来料数量抽样,每批的来料按MIL-STD-105E检查抽样方案,一般检查水准II,正常检查一次抽样方案抽检。
3 检测项目及判定标准
3.1PCB板检测判定标准
NO
检验项目
检验内容
检查标准
检验方法
3.1.1
外观
板材
框脚弯曲变形0.15mm,不允许
40W日光灯下目测、目镜、塞尺
板边
光滑无毛刺
表面缺陷
破损、过孔不通,不允许
点状缺陷
脏点、凹凸点≤0.3mm数量不超过2个
划伤
长≤2mm宽≤0.05mm深不超金属层
挠曲度
挠曲变形 0.1mm,不允许
垂直度
板边缘度≥3度可接收
3.1.2
尺寸
外观尺寸
与设计文件不符,不允许
游标卡尺
3.1.3
板面布线
线路
线条边缘不齐、开路、短路不允许
20倍放大镜、烙铁、拉力计
常规:邦定区线宽<0.15 mm
如果布线很密,视特殊情况
绿油
露铜、有杂质、色泽不一致,不允许
金手指、焊盘上覆盖有绿油,不允许
3.1.4
镀层
表面缺陷
颜色发白,不均匀,允许
氧化、脱落不允许
边缘缺损的面积≤0.2m㎡,轻微可接收
针孔、划伤、麻点,不允许
可焊性
润湿面积≤95%
可邦性
拉力≤5克力
3.1.5
镀金层拉力测试
1、邦定区的四个方向、每个方向打两条线、线的两端均打到金手指上。
2、测试金手指定点的拉力。
3、拉力最小不得低于5克力(特殊要求的不得低于7克力)
邦定机、拉力计
NO
检验项目
检验内容
检查标准
检验方法
3.1.6
焊盘可焊接性测试
用烙铁放在焊盘上预热3秒钟,然后加锡,查看焊点润湿面积小于或等于95%则可。
显微镜、烙铁
3.1.7
绿油脱落测试
用3M胶纸贴在线路的绿油上,然后撕开,如有绿油脱落则判为不合格
3M胶纸或透明胶
3.2背光检测判定标准
NO
检验内容
检查标准
检验方法
3.2.1
包装
不同型号、类型不允许
目视
包装不当或严重变形、损坏不允许
数量与要求不符
3.2.2
外观
(丝印、反光纸、遮光纸、定位柱、引脚等)
机构或条形PCB板与胶壳松动不允许
目视、游标卡尺
胶壳成型不良(缩水、缺胶等)不允许
条形PCB上焊点不圆滑、饱满;
焊点有锡尖或短路、开路不允许
A、K极性未丝印或极性错误不允许
少(或多)胶纸,胶纸位置错不允许
不影响成品尺寸之批锋可接受;卡口位及定位柱等重要位置有批锋不允许
无保护膜或保护膜严重翘起不允许
反光纸、散光纸贴歪尺寸≥0.2mm不允许
遮光贴布皱折不齐或漏贴不允许
引脚氧化、严重变形不允许
定位柱断或歪斜不允许
3.3.3
黑点/污点(包括异物)
X
X
Y
? = (X+Y)/2
?值(mm)
允许数
目镜
?≤0.10
3个
0.10≤?≤0.15
2个
0.15? ?≤0.20
1个
0.20? ?≤0.25
0个
3.3.4
振动试验
背光来料后100%振动20分钟,振动完后按来料数量随机抽取1%进行检测。,振动频率50HZ
振动机
NO
检验内容
检查标准
检验方法
3.3.5
老化试验
按照工艺文件要求点亮LED进行高温55±5℃,时间4小时查看LED外观及发光特性标准按3.39
老化架或烘箱
3.3.6
引脚可焊性试验
引脚用60W的电烙铁,焊接时间1~3秒,上锡状况良好
烙铁
3.3.7
LED亮度测试
亮度测试被测物品左、中、右三点的高度值,查看其发光一致性
L88亮度计
3.3.8
特殊要求试验
放入恒温恒湿机内进行高低温(-20℃~60℃)循环测试,低温-20℃30分钟,高温60℃30分钟,常温连续点亮2小时,查看LED外观及发光特性标准按3.3.9
恒温恒湿箱
3.3.9
发光特性
不发光不允许
数显电源目测
不同颜色超出限度样本
发光一致性有明显色斑、色块、暗格、暗条、手印、水渍不允许
闪烁、漏光不允许
均匀度不足、亮度不足超出规格不允许
大电流、大电压超出规格不允许
注:
反光纸(膜): 将光反射的膜片,一般指LED背面那个膜片。散光纸(膜):将光扩散的膜片,一般指LED发光面那个膜片。遮光纸(贴布):也称AL膜,环绕在导光板四周以防止光损失。
在正常的照明和视力条件下,检验者在距背光源25Cm的位置,进行检测。检验时参照工艺文件和样板。
LED测试方法:接好直流电源,按图纸规定调整好电流、电压点亮背光;背光上标有A(或+)字母为正极,K(或-)字母为负极查看背光源的发光特性是否与样品一 致,同一块(片)以
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