氮化铟镓发光二极体制程简介05.ppt

Outline 真空系統簡介 真空定義 真空pump 真空計 管路系統 測漏 真空材料與零件設計與選用主要決定於真空製程之特性與真空度需求。 欲使半導體製程之真空系統獲得最佳性能與成本，真空材料與零件的選用是非常重要的因素。 真空材料與管件選用要求 維持真空度 不污染製程 於環境與人體無害 陶瓷(Ceramics) 對於使用溫度可達1500℃的真空元件是最適合的材料 使用時需戴無綿質手套防止括痕與碰撞（脆性） 可以硬焊法與金屬接合獲得複合材料元件 加工不易 玻璃(Glass) 廣汎用於真空腔體、元件與管路 最常用玻璃為硼玻璃(borosilicate glass, 如 Pyrex) 可用於觀察窗(View port)、鉛玻璃可阻隔X光 抗腐蝕性佳 橡膠(Nitrile Rubber) 最常用密封環材料 接合容易（如：大型機台安裝） Viton 適用於低壓、低釋氣率、耐熱 受壓過大後維持永久變形 需真空100℃烘烤1小時 去除成形添加劑 PTFE 耐壓差、不建議使用 銅環(Copper Ring) 使用刀口(knife edges)設計 (如：Conflat)、小心損壞刀口 可烘烤至450℃ 銦線(Indium Wire) 質軟、法藍鎖緊後連續變形、易於再擠壓成型 鋁線(Aluminum Wire) 容易製造、平面法藍密封、法藍須研磨至0.8 μm 金線(Gold Wire) 鈍性、可烘烤至450℃須施加較高法藍栓荷重與法藍平整度(0.4 μm). 首購價昂貴但消耗品可回收 離子蒸發幫浦 離子濺鍍幫浦 真空計 (Vacuum Gauge) 波登壓力計 量測範圍 : atm~1 torr 熱傳導真空計 ?Thermal Conductivity Gauge? 量測範圍:1 – 10-3 Torr 熱傳導真空計 ?Thermal Conductivity Gauge? 量測範圍:1 – 10-3 Torr 電容式真空計 (Capacitance Manometer) 量測範圍:1 – 10-5 Torr 熱離子真空計 ?Ionization Gauge? 熱離子真空計 ?Ionization Gauge? anode 冷陰極離子真空計 (Cold-cathode ionization gauge) 10-2 Torr – 10-7 Torr 管路及管路系統 真空材料與管路閥件 特性需求 可加工性 在操作溫度與壓力下保持強度 熱性質 熱膨脹須與接鄰材料接近 (例如：超高真空系統flange須承受烘烤) 氣體負荷 材料須不透氣（不具孔隙或裂縫） 前處理後材料釋氣量要小（表面不易吸附） 反應 真空材料不與系統其他材料或製程物質反應 幅射 材料暴露在幅射線下（如neutrons, x-rays 或 高能粒子 ）不會放出氣體或劣化，例如：密封彈性體(elastomer)硬化、觀察窗變黑。 真空常用材料-金屬 奧斯田不銹鋼 材料代號EN58A, EN58B(US321), EN58E(304) 最常用於氬焊腔體 材料代號EN58B用於低導磁需求 釋氣率低 材料代號EN58F(347) 不適於拋光後焊接 中碳鋼 可用於真空度低至10-3 mbar 焊接塗佈後可用於更低壓 易銹蝕 鋁與鋁合金 材料便宜、質輕運送方便 耐腐蝕、 易加工與接合 高溫強度差、 低含鋅量接點易蝕 銅含量易導致焊接問題、 焊接後變形量大須後續加工 鎳合金：如Inconel, Kovar 高溫下高強度 極佳抗腐蝕性 不易取得、價格高、 加工困難 真空常用材料-金屬 鈦（Titanium） 真空中清潔度高、重量輕、延性佳 例：常用其捕氣性於ion pump cathodes和getter pump filaments. 銅（Copper） 含氧量低、氧氣流傳導性高 (OFHC) 容易加工、抗腐蝕 氫氣氛下硬焊不易 黃銅（Brass）：Cu-15~20%Zn 適用於特殊應用、材料等級多、抗腐蝕 100℃以上操作有鋅蒸氣的問題、小心鑄孔 真空常用材料-金屬 真空常用材料-陶瓷與玻璃 塑膠（Plastics） 與金屬相較，通常塑膠易吸氣、易透氣，使用需小心 PTFE 低釋氣率、電絕緣佳、使用溫度較高之塑膠、具自潤滑效果 Glass-filled PTFE：使強度提高、透氣量降低 Polycarbonate. 中釋氣率與吸水性、電絕緣佳 Nylon and Acrylic 高釋氣率與吸水性、具自潤滑效果 PVC 高釋氣率與吸水性、可撓性、 用於暫時性管路(如：測漏). Polyethylene 完全釋氣後才可用 Synthetic Resins 不建議使用 真空常用材料-塑膠 彈性體密封 ?Seals? 可裝卸密封塑膠之釋氣率 金屬密封