高性能焊锡膏制造技术配方专利资料.docx

《高性能焊锡膏制造最新工艺配方资料汇编》 焊锡是焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。焊锡主要产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。 资料包括国内外著名公司、科研单位、知名企业的最新专利技术全文资料，包括制造原料、配方、生产工艺、产品性能测试及标准、解决的具体问题等等。 国际新技术资料网 北京恒志信科技发展有限责任公司 地 址: 北京市中国公安大学南门中企财写字楼B座415 (100038) 联 系人: 张小姐 徐先生 QQ:2214458379 【项目数量】 95项 国内外高新技术工艺配方 【资料页数】 810页 A4纸页面 【文件格式】 PDF文档 中文 资料内容摘录 一种纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏, 属于电子元器件组装用的焊接材料技术领域。制备方法简单，操作方便，且具有良好的可重复性。所述复合焊锡膏的熔点、润湿性、焊接接头力学性能等工艺性能均优于未增强的低Ag无铅焊锡膏，将会在很大程度上满足当今电子制造业中对焊锡膏低成本、高性能的工艺要求。 一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法,提供半导体固晶的焊锡膏，具有极低的热膨胀系数，储存性能优良，对被焊接层的润湿性好，气孔率极低，同时具有优异的焊接强度，可以满足多次回流的需要，而且更能极大改善陶瓷对陶瓷、陶瓷对金属的焊接，尤其适用于半导体功率器件、LED 封装、高密度集成电路封装以及一些精密集成电路的组装等领域。 复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备,解决现有制备方法制备的玻璃作为封接材料存在热膨胀系数可调范围小，接头强度差，应用范围有限，封接不同母材时，制备相应成分的玻璃钎料费时费力的问题。 纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏,工艺简单可行，通过在纳米焊料膏中添加大尺寸微米级焊料，既提高了焊膏中金属成分的比重，又保留了纳米钎料的低熔点特性。2.可以在较低的回流焊温度下，形成圆润饱满的焊点。3.所获焊点为多晶型焊点，并且焊点内晶粒大小可以通过调整微米级焊料的尺寸分布来改变，避免了焊点的提前失效。 一种低温烧结焊膏及其制备方法制备方法,要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。 用于铝及铝合金软钎焊的高耐蚀性焊膏,采用铅、铋、铟、银合金作为钎料钎焊铝，钎焊时，钎料中的银与铝发生反应，在钎料同铝的界面处形成一层银铝固溶体，缓解了铝与钎料之间的电极电位差，改善了钎焊接头的抗蚀性，由于钎料中的不含锡，避免了锡、银间生成化合物对银的消耗，使得界面上更容易形成有效的铝、银固溶体，接头因此而具有更好的抗蚀性。 一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏,不含铅和卤素，并由于采用了脱泡工艺，确保焊后孔洞率低于8%，还由于配方采用不同温度范围内的活性剂与溶剂相互配合，保证整个焊接过程中的活性需求，解决了镀锌钢板不好焊和点涂中易断锡的现象。 一种共混改性的无卤助焊膏及其制备方法,属于电子工业用助焊膏领域。优点是成膜剂经过共混改性后，制备的助焊膏焊后绝缘阻抗显著提高、焊接烟雾和焊后残留明显减少；二是表面活性剂经过共混改性后，制备的助焊膏润湿性显著增强，焊接不良率明显下降；三是产品符合无卤要求，适用性广、应用潜力大。 一种低银高润湿焊锡膏,能够将锡膏焊粉中的优良特性保留，充分发挥了焊粉合金中添加微量元素的作用，从而提高低银焊料焊后焊点的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性；使其在焊接过程中随焊剂优先铺展润湿于被焊材料和未熔的低银焊粉表面，对于提高锡粉焊接时的润湿性能有显著的效果，替代现有较高银含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶无铅焊锡膏。 一种焊铝锡膏及其制备方法,具有以下优点：1、对于焊接前要求焊料预涂布或焊接形状比较复杂的物体的焊接具有优良的效果，焊接扩展率70~90%；2、对一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢，铝等具有良好的焊接效果。 纳米金属间化合物焊膏及其制备方法,该焊膏以纳米金属间化合物颗粒为固体成分，利用纳米材料的尺寸效应，实现低于块体熔点温度的互连过程，避免对元