PCB板工艺设计规范标准.ppt

* 距离及相关安全要求（十） 各种绝缘的适用情形： 1、操作绝缘 A、介于两种不同电压的零件间 B、介于ELV电路（或SELV电路）及接地的导电零件间 2、基本绝缘 A、介于具危险电压零件用地的导电零件间 B、介于具危险电压及依赖接地的SWLV电路之间 C、介于一次侧的电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器的铁芯这间 D、做为双重绝缘的一部份 3、补充绝缘 A、介于可触及的导体零件及在基本绝缘损坏后有可能带有危险电压的零件之间；如：介于把手、旋钮，提柄或类似物的外表及其未接地的轴心之间；介于第二类设备的金属外壳与穿过此外壳的电源线外皮之间；介于ELV电路及未接地的金属外壳之间。 B、做为双重绝缘的一部份。 * 距离及相关安全要求（十一） 4、双重绝缘 A、介于一次侧电路及可触及的未接地导电零件之间 B、介于一次侧电路及浮接的SELV电路之间 C、介于一次侧电路及TNV电路之间 双重绝缘=基本绝缘+补充绝缘 注： A、ELV电路：特低电压电路。在正常工作条件下，在导体之间或任一导体之间的交流 电压峰值不超过42.4V，或直流电压值不超过60V的二次电路。 B、SVLE电路：安全特低压电路。作了适当设计和保护的二次电路，使得在正常条件 下或单一故障条件下，任意两个可触及的零件和设备的保护接地端子（仅对Ⅰ类设 备）之间的电压，均不会超过安全值。 C、TNV：通讯肉络电压电路。在正常工作条件下，携带通信信号的电路。 * 设计布局布线原则 * 主讲内容 布局 布局的前提 布局重要性 布局要求 电气性能考虑 工艺考虑 布局原则与布放顺序 布局经验谈 布线 布线基本原则 布线四个要点 * 布局重要性 A、布局决定设计质量 B、布局缺陷修改不易 C、CAD自动布局难尽人意，相对布线而言，布局可以说 是计算机的弱项。 布局的两个前提 结构定位 一部份元器件的图形有确定的位置 工艺空间 夹持边、基准、定位孔、检测点位置 * 布局要求 1、首先要保证电路功能和性能指标 2、在此基础上满足工艺性、检测、维修方面的要求。 A、工艺性包括元器件排列顺序、方向、引线间距等生产方面的考 虑，在批量生产以及采用自动插装机时更为突出。 B、考虑到印制电路板检测时的信号注入或测试，设置必要的测试点 或调整粉间； C、考虑有关元器件的替换维护性能等。 3、适当兼顾美观性，元器件排列整齐，疏密得当。 * 电气性能考虑 1.信号通畅 输入输出信号尽可能不要交叉，信号传输路线最短 ; 2.功能分区 模拟与数字、强弱信号、高低电平分区； 3.热磁兼容 发热与热敏感元件尽可能远，考虑电磁兼容； 4.主次有序 保证电路板主要功能元件处于最佳工艺位置； * 工艺考虑 1.层面 贴装元器件尽可能在一面，以简化组装工艺 ; 2.距离 元器件之间距离的最小限制，根据元器件外 形和其它相关性能确定，目前最小为 0.1~0.15mm，一般不站于0.2~0.3mm ； 3.方向 考虑组装工艺，尽可能一致；采用波峰焊工艺 时特别要注意元器件的方向； 4.均衡 全局观念，防止不同区域疏密差距过大， * 布局原则与布放顺序 1.就近原则 当PCB板上外连接确定后，相关电路部 份应就近安放，避免走远路，最忌讳交 叉穿插 ; 2.信号流原则 按电路信号流向布放，避免输入输出、高低电平 部份交叉； 3.先大后小 先安放占面积较大的元器件； 4.先主后 次 多块集成电路时先放主电路； * 布局经验谈 1.吃透电路 整体和每 一部份电路的工作原理、主要IC和有源器 件的工作特性、热磁性能和敏感元器件性能等 ; 2.不断总结 布局原则与实际得心应手之间有不小距离，缩短这 个距离的方法是不断总结每一次设计实践的经验； 3.同类比较 借鉴已经设计成功的