材料研究方法--知识总结.pptxVIP

P1 光催化研究方法;光催化材料的物相结构分析;X射线衍射分析 XRD的信息抽取;XRD测量纳米材料晶粒大小的原理;清华大学化学系材料与表面实验室;清华大学化学系材料与表面实验室;TiO2纳米晶粒大小的测定;XRD研究晶胞掺杂和晶格掺杂;拉曼光谱提供的晶相结构信息;清华大学化学系材料与表面实验室;材料的形貌结构分析;清华大学化学系材料与表面实验室;13;清华大学化学系材料与表面实验室;清华大学化学系;16;XPS 的信息;18;19;XPS的深度分析信息;清华大学化学系;水热光催化剂的羟基缺陷研究;清华大学化学系;光催化材料的性能研究;清华大学材料与表面实验室;紫外漫反射光谱研究光吸收和能带间歇;P2 半导体材料; 半导体材料的分类;半导体的特有性质－负电阻温度系数;正、负电阻温度系数;半导体的特有性质－光电导效应;光电导示意图;半导体的特有性质－整流效应;伏安特性;??导体特有性质－光生伏特效应;在半导体P-N结及其附近区域吸收能量足够大的光子后，在结区 及结附近释放出少数载流子，它们在结区附近靠扩散进入结区，而 在结区内则受内建电场的作用，电子漂移到N区，空穴漂移到P区， 如果P-N结开路，则两端会产生电压。这种现象为光生伏特效应;半导体的特有性质－霍尔效应;实验测定，霍耳电势差的大小，和电流I 及磁感强度B 成正比,而与板的厚度d 成反比。即霍耳电势差UH = RHIB/d ;一、材料的晶体结构;1. 晶体的晶格结构;3. 晶体的对称性 能反映晶体对称性的最小晶体结构单元，称为晶胞． 晶胞的体积可能与原胞相同，也可不同。 晶胞的选择与原胞不同，是有确定性的。 晶体的对称分：平移对称和点对称。 ;二、结合键;共价键的实质就是原子间通过共用电子对产生与原子实之间的相互吸引作用而形成的化学键。 共价键键合的基本特点是饱和性（只能由不配对的价电子形成），方向性（价电子密度最大）。 共用电子对的轨道具有方向性，使得共价晶体中的化学键有特定键角。 ?共价键的结合极为牢固，故共价晶体具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点。共价形成的材料一般是绝缘体，其导电性能差。;2：离子键 离子键键通过正负离子间的库仑相互作用结合在一起。 大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的方式结合。 一般离子晶体中正负离子静电引力较强，结合牢固。故其熔点和硬度均较高。另外在离子晶体中很难产生自由运动的电子，因此，它们都是良好的绝缘体。;3：金属键 通过 分布在整个晶体的电子云和带正电的原子实之间的相互吸引作用结合起来的化学键为金属键。 金属键是带正电的离子实浸泡在自由电子组成的电子云之间，通过库仑力形成的化学键。 金属键的键能较弱，价键无饱和性又无方向性。 金属熔点低，硬度小，可塑性强，延展性好。 由于自由电子的存在，金属一般都具有良好的导电和导热性能。 ;4：范德瓦尔斯键（分子键） 通过原子或分子极化偶极子的瞬间偶极矩之间产生的相互吸引作用（范氏力）形成的化学键。 组成晶体的原子或分子的价键已饱和，故分子键的键能低、无方向性、无饱和性。 由于键能较低，故此类晶体通常低熔点、低硬度、易于压缩。 分子晶体中价电子被局限在稳定的单元或分子内，参与分子内的键合，电子难以在晶体中自由运动。这类晶体均为绝缘体。;与四种键型相联系的物理性质和结构性质;二、 晶体中的缺陷 ; 晶体缺陷的存在，破坏了完美晶体的有序性，引起晶体内能和熵增加。 按缺陷在空间的几何构型可将缺陷分为点缺陷、线缺陷、面缺陷和体缺陷，它们分别取决于缺陷的延伸范围是零维、一维、二维还是三维来近似描述。 每一类缺陷都会对晶体的性能产生很大影响，例如点缺陷会影响晶体的电学、光学和机械性能，线缺陷会严重影响晶体的强度、电性能等。;由于晶体中出现填隙原子和杂质原子等等，它们引起晶格周期性的破坏发生在一个或几个晶格常数的限度范围内，这类缺陷统称为点缺陷。这些空位和填隙原子是由热起伏原因所产生的，因此又称为热缺陷。 ;空位： 晶体内部的空格点就是空位。 由于晶体中原子热运动，某些原子振动剧烈而脱离格点跑到表面上，在内部留下了空格点，即空位。 填隙原子 ??? ???? 由于晶体中原子的热运动，某些原子振动剧烈而脱离格点进入晶格中的间隙位置，形成了填隙原子。即位于理想晶体中间隙中的原子。 杂质原子： 杂质原子是理想晶体中出现的异类原子。;弗仑克尔缺陷： ???????原子（或离子）在格点平衡位置附近振动，有一部分原子会获得足够的能量，克服周围原子对它的束缚，挤入晶格原子间的间隙，形成间隙原子，原来的位置便成为空位。;肖特基缺陷: 空位和填隙原子可以成对地产生(弗仑克尔缺陷