SMT工艺与PCB内容资料.pptVIP

培训教材;目次;1.0 概述 ;（3）SMT特点 自动化。 高效率。 低成本。 使电子设备/产品“轻、薄、短、小、快（运算速度）、好（功能、可靠性）、省”成为现实。 初始投资大。 （4）SMT推动PCB技术进步 采用SMT，PCB密度提高5、10、几十倍。 PCB面积节约50-80%。 重量减轻50-100%。 使整机厂大大降低成本，提高质量，增加效益。;2.0 SMT工艺 （1）安装的元器件 片式：没元件脚的，贴装到PCB上。（回流焊贴装） 插装式：有元件脚的，需要穿孔插装的元件。（波峰焊焊接） （2）SMT设备 1）贴片机 是SMT的重点设备，也是SMT生产线投资最多的设备。 目的是把片式元件放在PCB基板上。 通常一块PCB上的元器件都超过100个，数百个，品种繁杂，故一条生产线上，往往需配置几台取放设备，有的取放电阻电容，有的取放中小型元器件，有的取放细间距大尺寸器件。 要求???片机：一是速度要快，以满足大批量生产需要；二是放置精度高，准确取放元件到设定的位置上。目前贴片机取放速度几千、上万，甚至超过数万件/小时，一二十个头同时取放。贴片机的价格为几十万至三四百万元不等。贴片机中高速1.5、2.0-3.0万件/小时，价格约100万元。超高速5.0万件/小时，200-300万元。 ;设备上有PCB定位系统，元器件定位校准系统，机器精度系统，软件编程系统，多种进料器（斜面、垂直），安放片式元件的卷带，元器件自动定位系统。 系统精度：通常±0.05mm，重复精度±0.02mm。可贴PCB最大面积：20×20，18×18，16×18等 2）精密丝网印刷板 目的：在PCB上元件位置上印刷锡膏，“粘住”元件。 方法：①丝网印刷：在尼龙、不锈钢网上刻出图形，把锡膏漏印到印制板上。 适用于组装密度不高的中小批量板。 ②网版印刷：最常用的方式。在黄铜片或不锈钢片上刻出图形，然后把 锡膏印刷到PCB上。 ③射滴喷：使用一个专门的“分配器”或手工方式，在相应PCB元件位置 上滴下锡膏。适用于手动、小批量SMT贴装。 可人工或自动方式取放PCB到机器上，点胶/涂膏。 网印锡膏时定位要准确，精度要求高。PCB面积：20×20，18×18，16×18等多种。 全自动印锡膏。;3）红外再流焊机 又叫迴流焊机，再流焊机。 目的：熔焊，固定片状元件。 （锡膏被加热至熔融，在重力和表面强力作用下铺展，冷却后元件与PCB连结在一起） 设备上有多个热区域，多段预热后到达再流焊区。预热从120℃开始，有铅焊时220℃，无铅迴流焊温度235-240℃，焊时间：30-40秒，速度3-5米/分 微机控制。红外线热风对流式再流焊设备。 可与贴片机联机。 4）波峰焊接机 目的：波峰焊。对部分穿孔插装的元件焊接，使元件固定在PCB上。 基板预热，到达波峰焊区，无铅焊接为265-270℃，约3秒，速度2-3米/秒。从80℃开始逐渐上升。有铅焊接为245℃。 波峰焊接机分单峰、双峰机两种。 双峰焊接机，有二个锡峰，一个是尖峰，基板首先接触尖峰，尖峰对于基板有喷力作用，焊锡可冲到元件根部，使根部吃上焊锡，但尖峰热量散失大，元件极点上易产生挂锡和虚焊，再经第二个平峰的焊锡面，可使焊部饱满圆滑。;焊接速度：通常为1~3米/分，传送带式。 波峰焊前，需涂敷助焊剂。 5）清洗 分三种清洗类型：溶剂型、水洗型、先清洗型。 目的：洗净PCB板上经焊接后残留的阻焊剂。 6）维修机 对个别不合格件拆除下来，重新焊接上新的元件。 自动拆除安放系统，准确点胶，显微检查。 7）在线检测设备 调试装有元器件的PCB至合格为止。;B.双面混合贴装 （A面和B面都有片式元件，A面有穿孔插装元件）;单面混合组装;3.0 SMT装配对PCB的要求 表面贴装工艺是要把元器件贴装到PCB上，SMT贴装对PCB有哪些特别的要求？ （1）基准点（mark） 每块交货的板上（set）或附边上，和每个小单元（unit）板上都设有3个以上的基准点。常见形状为圆、方、菱形。 这些基准点作贴装元器件定位用。 要求：形状清晰，不变形，表面平滑，光亮。 发暗、遗失、缺损、被压扁、均会被报废，退货。（在贴片机上无法识别和定位） （2）翘曲度 板子翘曲、扭曲、不平整，影响到片状元件贴装定位不准确，印焊膏位置偏移。SMT板要求翘曲度为0.75%，部分客户要求0.5%。（非SMT板允许1.0%~1.5%）。 ;*;（6）阻焊和涂镀层 3M胶带测试必须OK。 否则，经SMT装配式，起泡、变色、脱落。 （7）PTH孔，会插元件，孔径过大、过小都不合