SMT发展动态与新技术介绍资料汇编.ppt

1-2 SMT发展动态与新技术介绍;内容;一.电子组装技术与SMT的发展概况;电子组装技术的发展;;SMT的发展概况;SMT发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、 元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大;;⑵ SMD—表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展; SMD的各种封装形式;三. 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势;日本松下为了应对高密度贴装开发了APC系统;PBGA结构;CSP结构; ;新型元器件; LLP（Leadless Leadframe package ） 新微型封装;在硅片上封装（WLP）;;四. 非ODS清洗介绍;印制电路板（PCB）焊接后清洗的替代技术;五. 无铅焊接的应用和推广;中国环保法规动向;七. 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展;复合式;平行系统（模块式）;富士 NXT 模组型高速多功能贴片机;PCB-SMD复合化 在多层板中预埋R、C、L元件，实现高密度组件。;聚合物内埋置芯???(Chip in Polymer)工艺 ; 新型封装 FC-BGA  （flip chip）;MCM（multichip module)多芯片模块封装 ;3D封装;3D Systems in Package (SIP);POP技术应用的例子 ;POP贴装工艺过程 ;堆叠封装的最新动态 ;功能模块;硬盘驱动器中的系统级芯片(包括读通道和硬盘控制器);模块式数码手机;SMT与IC、SMT与高密度封装技术相结合的产物;新工艺技术介绍;通孔元件再流焊工艺;掩膜板选择性波峰焊工艺;波峰焊治具供应商信息;ACA、ACF技术（Anisotropic Conductive Adhesive）（Anisotropic conductive film） ;ACF技术;ESC技术（Epoxy Encapsulated Solder Connection）;ESC技术工艺方法;ESC与ACF比较具有以下优点：;ESC技术的应用;SMT发展总趋势;无焊料电子装配工艺Occam倒序互连工艺介绍 ;Occam工艺制造单元层的基本工序 ;组装板的两边也可通过各种连接器结构或挠性电路板来扩展 ;SMT布线与Occam电镀工艺比较 ;Occam工艺与常规的SMT工艺比较 ;Occam工艺的好处;深入实践、敢于创新，努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国;深入实践、敢于创新，努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国