科大版智能传感器课件3.pptVIP

§3.1 传感器的集成化和智能化 §3.1.1 传感器的集成化 1、 集成化的概念： 它有两方面的含义： 1）传感器的阵列化，即将同一功能的单个传感器按一维、二维甚至三 维的形式集成在同一芯片上。比较典型的例子是CCD。 2）传感器的多功能化。将不同功能的传感器集成在同一芯片上或几个 芯片组合在一起或将传感器的敏感元件、信号处理电路甚至微处理器集成 在一起。如厚膜电路，ST－3000等。 2、 集成化的优点 提高了传感器的整体性能；降低了生产成本；可大规模化生产；提高了 传感器的可靠性：与传统方式相比，主要是消除了中间环节一些不可靠因素 的影响； 多功能化、智能化：可实现多参数检测；拓宽了使用范围。 §3.1 传感器的集成化和智能化 §3.1.2 传感器的智能化 集成化的智能传感器主要由： ＊ 传感器：分主传感器和辅助传感器 ＊ 补偿和校正电路：指温度补偿和非线性校正 ＊ 调理电路：滤波、放大、量程变换 ＊ 接口电路：输入、输出接口、信息接口等 ＊ 微处理器。 按传感器技术的发展层次分成三种形式： 1、 初级形式 敏感元件＋温度补偿及校正电路＋线性补偿电路＋信号调理电路。与 传统传感器相比，精度和性能得到了大大提高，比较典型的例子是： MOTOROLA公司的单片集成压力传感器MPX3100。 2、 中级形式 §3.1 传感器的集成化和智能化 在初级形式的基础上增加了微处理器和硬件接口电路，扩展功能有： 自诊断（指故障、超量程）、自校正（进一步消除测量误差）、数据通 讯，这些功能主要以软件的形式来实现，因此它的适应性更强。 3、 高级形式 在中级形式的基础上，硬件上传感器多维化和阵列化，软件上结合神 经网络技术、人工智能技术（专家系统、遗传算法等）和模糊控制理论甚 至还有预测控制理论等，使它具有人脑的基本功能：识别、记忆、学习、 思维。 由于我们国家的大规模集成电路的工艺水平和半导体集成技术比较 低，近期内难以实现单片集成化智能化传感器（特别是中级形式），主要 是研究开发混合式集成传感器。利用部分进口芯片、国产芯片和敏感元 件，利用现有条件实现传感器智能化，或者在现有的传感器外壳内，装上 专用集成电路芯片和单片微型计算机芯片（嵌入式系统）。这对于某些单 纯靠硬件电路来实现的测量系统（如红外测温仪）还是很有实用价值的。 §3.2 集成化智能传感器系统的初级形式 下面我们举例介绍初级形式的结构组成，了解与传统传感器相比，硬 件上它有哪些改进手段、方法和措施。 §3.2.1 单片集成式 1、 具有CMOS放大器的单片集成压阻式压力传感器 1）结构：敏感元件＋CMOS信号调理电路 2）加工工艺： ＋ 只进行单面加工，与标准IC工艺完全兼容。 3）尺寸：1.5mm2 4）电路结构（见下图）： a） ：～5k?； b) 、 构成同向放大器； §3.2 集成化智能传感器系统的初级形式 优点：输入阻抗高，共模抑制比高。 放大倍数： ，改变 ，可以调整 。 §3.2 集成化智能传感器系统的初级形式 c）A3：基本差动输入放大器，放大倍数： 当 ， 时， 。 d）总的差模放大倍数： e）降低 有益于减少输出温度漂移，从而减小电路的输出失调 电压 。 2、 MOTOROLA单片集成压力传感器MPX3100 量程：0～100kPa；被测量：差压、表压、绝对压力； 结构：应变仪＋温度补偿、校准和信号调理＋激光修正。 1）敏感元件结构及原理 a）结构为单个X型的压敏电阻 b）工作原理：利用单片压敏电阻产生随压力而变化的输出电压。受 §3.2 集成化智能传感器系统的初级形式 到压力时，原来结构中的导带和价带之间的禁带宽度发生变化，使载流子 的数量和载流子的迁移发生变化。 压阻效应的另一种表达方式：电场分量 ，电流密度分量是 ，应力分量是 ρ：无应力作用时的各向同性电阻率；1，2，3表示3个轴方向。 ：纵向压阻系数； ：横向压阻系数； ：剪切压阻系数。 对于P型硅， 具有最大值。 §3.2