SMT锡膏印刷工艺介绍资料汇编.pptVIP

简 介 锡 膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素 目 录 表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果. SMT流程 元件贴装 回流炉 外观检查 锡膏印刷 锡膏 元件 锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式； 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。 印刷过程简 介 锡 膏 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。 就重量而言，80~90%是金属合金 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂 1.SMT锡膏的成份： 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。 目前，