SMT 各工站作业流程资料汇编.pptVIP

SMT基础培训;SMT产线作业流程;印刷作业规范;工位操作内容 1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前4小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品 2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本 3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动 4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序 5．印刷时确定以下条件: (1).印刷压力;印刷速度;脱模速度 脱模距离;刮刀长度为; (2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,100片时添加适量锡膏并检查锡膏有无过期 (3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空) 6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识用气枪吹干,并放於放大鏡下检查 7.钢板箭头指向为基板流向;注意事项： 若有印刷不良之基板,需立即用PCB清洗液清洗.　注意：用溶剂浸泡时印有锡膏的一面朝??? 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知设备员调整设备 在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须记录钢板使用次数 手动擦拭方法:擦拭纸用酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位 发现任何异常立即通知工程师或主管 ;锡膏的使用;钢板的使用;锡膏印刷检验标准;二.操机作业规范;2， 换料