SMT与DFM资料汇编.ppt

采用波峰焊工艺时PCB设计的几个要点 b) 为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时要对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度作如下处理： a) 高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。 ——延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理,； ——对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡（俗称窃锡焊盘）； ——小于3.2mm×1.6mm的矩形元件，在焊盘两侧可作45°倒角处理。 减小阴影效应的措施 延伸元件体外的焊盘长度 45°倒角处理 窃锡焊盘 c) 波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm。 d) 元器件的布排方向与顺序： * 元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则； * 波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直线； * 波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四边有引脚的器。 * 由于波峰焊接前已经将片式元器件用贴片胶粘接在PCB上了，波峰焊时不会移动位置，因此对焊盘的形状、尺寸、对称性以及焊盘和导线的连接等要求都可以根据印制板的实际情况灵活一些。 12. 元器件的间距设计 (1)与元器件间距相关的因素： ——元器件外型尺寸的公差,元器件释放的热量; ——贴片机的转动精度和定位精度; ——布线设计所需空间,已知使用层数； ——焊接工艺性和焊点肉眼可测性； ——自动插件机所需间隙; ——测试夹具的使用; ——组装和返修的通道； (2)一般组装密度的焊盘间距 元器件间相邻焊盘最小间距示意图（单位：mm） PLCC PLCC QFP SOP SOT 标准密度设计标准 标准密度设计标准 标准密度设计标准 13. 散热设计 由于SMD的外形尺寸小，组装密度高。必须考虑散热设计。 散热的方式主要有热传导、对流传导和辐射传导三种方式。最有效的方式是热传导，通过设置散热体，使发热元件直接接触散热体，这种方法散热效率较高，可使热阻下降20~50%。 (1)器件设计时可采用导热性好的引线框材料、加大引线框尺寸、在器件底部设计散热片等措施。 (2)印制板的散热设计主要从以下几方面考虑： (a) 在允许条件下，布局时尽量使PCB上的功率分布均匀。 (b) 采用散热层的方法。像“三明治”结构那样夹在印制板电路中间，见图36。散热板的材料可采用铜/殷铜/铜或铜/钼/铜。设计时注意电路板结构的对称性，此方法适用于双面板或多层板。 (c) 采用散热通孔的方法。此方法是在具有散热板的印制电路板上设置散热孔和盲孔。再流焊时焊锡将散热孔填满，这样可以提高导热能力。 (d) 单独为发热元件增加通风冷却的散热装置，或为排热增加一个铁芯。 散热板和散热通孔设计示意图 14. 高频及抗电磁干扰设计 经验证明，如果在产品开发阶段解决电磁兼容性问题所需的费用为1，那么，等到产品定型后再想办法解决，费用将增加10倍；若等到批生产后再解决，费用将增加100倍。因此在产品开发阶段应同时进行电磁兼容性设计。 电磁兼容性与有源器件的选择、电子电路分析、印制电路板设计都有关系。 电磁兼容设计的基本方法——是指标分配和功能分块设计。即把产品的电磁兼容性指标要求细分成产品级、模块级、电路级、元件级的指标要求，然后进行逐级设计。从元器件、连接器的选择、印制板的布线、接地点的选择以及结构上的布置等各方面进行综合考虑。 印制板设计时可作如下考虑： (1)选用介电常数高的电路基板材料，如聚四氟乙烯板。 (2)优先选用多层板，并将数字电路和模拟电路分别安排在不同层内，电源层应靠近接地层，骚扰源应单独安排一层，并远离敏感电路，高速、高频器件应靠近印制板连接器。 (3)尽量选择表面贴装器件 SMD器件与DIP器件相比较，由于SMD器件引线的互连长度很短，因此引线的电感、电容和电阻比DIP器件小得多。另外，SMT印制板通孔少，布线可走捷径，组装密度高，单位面积上的器件多，器件间的互连长度短，因此采用SMT工艺可改善高频特性。 (4)尽量增加线距。高频或高速电路应满足2W原则，W是导线的宽度，即导线间距不小于两倍线宽度，以减少串扰。此外，导线应短、宽、均匀、直、，如遇到转弯，应采用45°角，导线宽度不要突变，不要突然拐角。 地线设置是最重要的设计，也是难度最大的一项设计。理想的”地”应是零电阻的实体，各接地点之间没有电位差，但实际是不存在的。为了减少地环路干扰，一般可采用切断地环路的方法。例如：将信号地与机壳地绝缘，形成浮地，高频时可以用平衡电路代替不平衡电路，也可以在两个电路之间插入隔离变压共模扼流线圈光电偶合器等。 目前流行的方法