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电路板焊接规范 一、元器件在电路板插装的工艺要求： ①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 ③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 ④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。 二、插装元器件焊接规范 电阻器的插装： ①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件； ②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右； ③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装； ④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。 电容的插装： ①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件； ②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右; = 3 \* GB3 ③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。（电路板正面向上） 二极管的焊接 正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。 集成电路器件的插装： ①、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正； ②、如有引脚端裂或断则视为器件损坏，不予使用需更换新器件； ③、在进行插装的时候要注意器件的正反，面对器件时，器件上的标号字符应为由左到右排列。 ④、在以上3项都确认无误的情况下进行器件的插装，应先将上面一排引脚插入印制板指定位置，然后用直尺（或相应替代物）抵住下排引脚轻轻挤压至指定位置后插入即可。 5、焊接要求：在正确完成以上插装的工作后，进行最后一项也是最关键的焊接工作。 注意点： ①、电烙铁要接地，以防止在焊接时由于漏电而击穿元器件。因此推荐使用白光的可调电烙铁，一般温度调节在350度左右为宜，焊接时间少于2秒； ②、焊接时要保持焊点饱满，有光泽度，焊锡不应过多。 = 3 \* GB3 ③、焊接时应保证所有插装好的器件不移动位置。 6、焊点检查：焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。（2）焊点整体要饱满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-2MM之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 三、贴装元器件焊接规范 ①用镊子小心地将贴片元件放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片摆放在正中央，放置方向正确，元件摆放不要歪斜，摆放时要注意与PCB板上标号一一对应，有极性的贴片元件的摆放应注意极性方向。 ②在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ③上锡要适中，锡丝不能碰撞元件的引脚，烙铁头要保持光滑，不能有毛刺。 = 4 \* GB3 ④在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 = 5 \* GB3 ⑤在使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。 = 6 \* GB3 ⑥焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查，焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。 常见电子元器件识别附录： 电阻元件色标法： 色标法是用色环或色点(大多用色环)来表示电阻器的标称阻值、允许误差。色环有四道环(普通电阻)和五道环(精密电阻)两种，如图所示。 A图 A图 第一、二道色环表示标称阻值的有效值；第三道色环表示倍乘；第四道色环表示允许偏差。 B图 B图 第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值；第四道色环表示倍乘；第五道色环表示允许偏差。 电阻色环含义示意图： +50% +50% -20% 色标法示例一：有一电阻器，色环