电子封装技术专业本科培养计划.doc

华中科技大学本科专业人才培养计划 PAGE ·PAGE 103· 电子封装技术专业本科培养计划 Undergraduate Program for Specialty in Electronics Packaging Technology 一、培养目标 Ⅰ. Educational Objectives 本专业培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科以及信息学科有关的基础理论知识与应用能力，能够从事电子制造与电子材料等应用领域的科学研究、教学、技术开发、设计制造、试验研究、企业管理和经营等方面工作，适应市场经济发展的富有创新精神的高素质复合型人才。特别针对电子制造业培养急需的专门人才。 This program prepares students a thorough knowledge in material science and engineering, electronics manufacturing technology and information sciences. With skills of combining electronics materials and manufacturing, students will be competent to do research, development, teaching and manageme