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深圳泰山在线科技有限公司 爱动二代产品维修培训手册 文档版本号： V2.0 文档编号： PDD-01 产品名称： XEYEZ V2.0 归属部门： 产品生产部 对应BOM： Toltech Ver2.1.1.1 文档密级： 编写人： 张胜保 编写日期： 2009-11-14 审核： 批准： 说明：本手册适应于所有想要了解产品的信号流程与电路检修人员做初步的培训；如有不同理解，欢迎一起探讨。谢谢！ 产品有关电路部分信号流程分析： 识别器原理方框图 图一 从图一我们简单的理解一下识别器的信号流程： 1：首先是FPGA它主要处理两个SENSOR模组的爆光和两个红外LED闪光信号，然后传至主MCU处理经USB HUB传送至PC做相应的显示与提示； 2：另RF模组接受到的信号（这个信号来自于手柄）由JS8P51A邦定IC处理传至USB HUB送至PC做相应的显示与提示； 3：还有一路信号是聊天摄像头模组接收到的信号也是通过USB HUB传送到PC做相应的显示与提示； 4：另外还有一路配对信号是由主MCU检测到配对低信号，再与邦定IC互相通信给出一个随机配对码并且通过USB HUB在PC上做相应的显示，再分两路一路通知FPGA处于配对状态，识别器呼吸灯开始闪烁；另一路邦定IC控制RF模块发射配对码，这时主手柄同时按下A，B ，HOME键使手柄上RF模块处于接收状态，接收配对码并存于手柄U2里面，从而配对成功，两个RF无线模组（主手柄一个，识别器一个）才能正常通信。 从图一看供电： 识别器供电由USB5V转换为1.2V，3.3V，3.15V,1.8V等几路供电 主手柄电路图 图二 从图二我们简单的来理解一下主手柄板的信号流程： 1，当主手柄装入电池，也就是图二中的VBAT接入，可以看出按键MIC A B FN HOME五个端口呈高电平，此时任意按下一个键，Q1导通，把Q2的栅极电位拉低导通，此电压通过L1 D3 U3等周边元件共同组成一升，稳压电路产生3.3V供电给U1工作，相应工作兰灯显示，U1工作后输出一PWR高电平信号给Q1维持Q1导通。此时主手柄开机完成，进入侍机状； 2，当U1侍机时，检测各按键无动作，程序自动进入睡眠模式；当有按键按下，U1内部会检测到相应端口代表哪个按键，再通过RF模块发射出去，与识别器上的RF模块通信，再由PC做出对应的显示； 3，当MIC键打开，U1内部会打开MIC端口相应红灯显示，此时可通过MIC（图中J1）进行语音聊天，同样是由U1处理后通过RF模块发射出去，与识别器上的RF模块通信，再至PC做相应的显示； 4，当手柄电池快用尽时，也就是通过图中Q2输出的电压值降低时，U1会通过LVD信号脚检测到低电压并发出警报； 5，在手柄与识别器配对时，识别器按下配对键，手柄相应的按下A B HOME三个按键，手柄U1会检测到并使RF模块处于接收状态，把识别器发送过来的随机配对码接收后，存入U2中，至此一对产品配对成功。 从图二看供电： 手柄板的供电主要为:3.3V 图三为无线模块电路图可以理一下信号流程： 1，接收通路：首先U1通过CE（使能）信号控制使U2发出接收信号，使U3，U5处于接收状态；此时信号通过C18耦合至U5，U5从第1脚输出到C14耦合至U3的第5脚输出至C4 L2耦合至U1的第13脚处理后再由第4脚输出到相应的邦定IC，至此无线模块的接收工作完成； 2，发射通路：首先U1通过CE（使能）信号控制使U2发出发射信号，使U3，U4，U5处于发射状态；此时信号通过U1的第5脚输入信号进行处理，再由第13脚输出经L2，C4传到U3的第5脚再从U3的第1脚输出至C13耦合到U4第2脚进行信号功率放大后由第8脚输出经L5 C17传至U5的第3脚，再由第5脚输出经C18耦合再送出去，至此无线模块的发射工作完成。 接收和发射的高频信号主要是由U3.U4.U5共同完成，U1.主要完成对接收到的高频信号进行解调处理后通过SPI线把信号传给相应的邦定IC（信号流程参考前面）U2主要为一开关，控制U3 U4 U5 处于接收或发射状态。在检修过程中（如果条件允许）我们可以用频谱仪测得接收和发射信号的强弱来找出不良所在；用简单的方法就是用代换法，这里工作频率较高，容易损坏的是U3和U5两个信号切换开关管。如有客退不良品，问题多会出现在U1焊接部分，多为引脚