LED简述i.pptxVIP

Led发展历史、现状、 应用方向以及相关企业情况;1907年Henry Joseph Round 第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象。由于其发出的黄光太暗，不适合实际应用，研究被摒弃了。二十年代晚期Bernhard Gudden和Robert Wichard 在德国使用从锌硫化物与铜中提炼的的黄磷发光。再一次因发光暗淡而停止。 1936年,George Destiau出版了一个关于硫化锌粉末发射光的报告。随着电流的应用和广泛的认识，最终出现了“电致发光”这个术语。 ;二十世纪50年代，英国科 学家在电致发光的实验中使用半导体砷化镓发明了第一个具有现代意义的LED,并于60年代面世。第一个商用LED仅仅只能发出不可视的红外光，但迅速应用于感应与光电领域。 60年代末，在砷化镓基体上使用磷化物发明了第一个可见的红光LED。磷化镓的改变使得LED更高效、发出的红光更亮，甚至产生出橙色的光。;到70年代中期，磷化镓被使用作为发光光源，随后就发出灰白绿光。LED采用双层磷化镓芯片（一个红色另一个是绿色）能够发出黄色光。?80年代早期到中期对砷化镓磷化铝的使用使得第一代高亮度的LED的诞生，先是红色，接着就是黄色，最后为绿色。到20世纪90年代早期，采用铟铝磷化镓生产出了桔红、橙、黄和绿光的LED。 第一个有历史意义的蓝光LED也出现在90年代早期。;?90年代中期，出现了超亮度的氮化镓LED，随即又制造出能产生高强度的绿光和蓝光铟氮镓Led。 超亮度蓝光芯片是白光LED的核心，在这个发光芯片上抹上荧光磷，然后荧光磷通过吸收来自芯片上的蓝色光源再转化为白光。就是利用这种技术制造出任何可见颜色的光。事实上，最近开发的LED能发射出纯紫外光。 ;60年代初Led出现;2009年，是中国LED产业划时代的一年，也是产业相关政策“繁荣”的一年。总体上看，虽然中央和地方相应支持行业发展的政策不断出台，政策层面也不断向可以预期的方向接轨，但是真正能直接引导我国LED产业发展和结构 优化转型的有效规划还没 有出台。; 虽然LED产业政策不断推动，但市场仍旧保守。 原因： 1．缺乏标准、难以准确验收 。 2．换装规模过大、没有完善的财政预算、无法快速支撑替换工程 。 3．公共安全关注“技术疑虑“；光学照度和雾穿透性未能获得完全解决和信赖 ?。 4．与传统照明市场抵触，产品缺点被刻意放大。;2009年，也是国内LED产业“内忧外患”的一年。 一方面，与传统照明产业争夺市场。 另一方面，LED产业内也出现了无序投资、恶性竞争等现象。;输入LED的能量，大约20%会转换成光源，剩下80%都转成热能，产生热是很严重的问题。首先，温度升高时，发光强度会下降，而且寿命也会跟著下降。温度升高也会导致放射波长改变，产生色差，且伴随量子转换效率降低，导致发光强度就会下降，并且材料会膨胀，产品可靠性就会降低，使用年限也会降低。 散热基本上有3种方式，一是传导式散热，二是对流式散热，三是辐射式散热。 ;按不同的封装技术，散热途径可分为： 1. 从空气中散热 2. 热能直接由系统电路板（System circuit board）导出 3. 经由金线将热能导出 4. 若为共晶及覆晶制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。 一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。;一种具有散热模块结构的大功率LED灯，包括LED芯片，其中：LED芯片下端设有散热模块，其为表面镀银的铜质导热芯；导热芯的上端连接LED芯片；导热芯的下端制有沿径向外凸的底盘；底盘配装有表面经氧化处理的铝合金散热座，并且散热座沿轴线制有贯穿的空腔；导热芯外凸体制有导热端体，并且导热端体具有能与散热座内侧壁配合的导热凸沿；散热座的外侧面制有沿径向延伸的散热片；散热座的上端设有透镜；散热座上端连接有能配合安装透镜外沿的封盖；封盖的内侧与散热座的上端之间配合设有密封垫圈；散热座侧壁贯穿制有导线孔。;北京奥运会大量使用了LED科技，主要包括鸟巢会场中央地板的LED屏幕、表演者身上的LED装饰灯、空中升起的奥运五环用LED光源、鸟巢会场看台上转播与提供现场观众用的LED屏幕等，总计约使用led20万颗。 其中开幕式中2008个缶用LED光源点缀，约3万颗LED。会场空中升起的奥运五环用掉了45,000颗LED。 表演中心舞台的滚动条屏幕官方的数字是说此由44,000颗LED形成。环绕着鸟巢体育馆看台最上方的环形屏幕和鸟巢会场看台上的LED转播用屏幕