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黄金消耗计算﹕ 黄金电镀（或钯电镀）因使用不溶解性阳极（如白金钛网）﹐故镀液中消耗之金属离子无法自行补给﹐需仰赖添加方式补充。一般黄金是以金盐（金氰化钾）PGC来补充﹐而钯金属是以钯盐（如氯化铵色﹑硝酸铵钯或氯化钯）来补充。 本段将添加量计算公式简化为﹕ 金属消耗量（g）=0.000254 AZD(D:为金属密度g/cm3) 鍍金面積cm^2(由工程提供)*鍍金膜厚*017.2/0.683*1000pcs*1.3倍(FFC部分請*1.5倍) eq \o\ac(○,1)黄金消耗量（g）=0.0049AZ（黄金密度19.3g/ cm3） PGC消耗量（g）=0.0072AZ eq \o\ac(○,2)钯金属消耗量（g）=0.00305AZ（钯金属密度为12.0g/ cm3） eq \o\ac(○,3)银金属消耗量（g）=0.002667AZ（银金属密度为10.5g cm3） （A﹕为电镀面积dm2,Z:为电镀厚度μ〞 理论上1gPGC含金量为0.6837g﹐但实际上制造出1gPGC含量约在0.682g之谱。 举例﹕有一连续端子电镀机﹐欲生产一种端子10000支﹐电镀黄金全面3μ’﹐每支端子电镀面积为50mm2,实际电镀出平均厚度为3.5μ﹐请问需补充多少PGC﹖ eq \o\ac(○,1)10000支总面积=10000*50=500000mm2=50dm2 eq \o\ac(○,2)耗纯金量=0.0049AZ=0.0049*50*3.5=0.8575g eq \o\ac(○,3)耗PGC量=0.8575/0.682=1.26g 或耗PGC量=0.0072AZ=0.0072*50*3.5=1.26g 三﹑阴极电镀效率计算﹕一般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种﹐如下。 阴极电镀效率E=实际平均电镀厚度Z/理论电镀厚度Z 举例﹕假设电镀镍金属﹐现论电镀厚度为162μ﹐而实际所测厚度为150μ﹐请问阴极电镀效率﹖ E=Z/Z=150/162=92.6% 一般镍的阴极电镀效率应皆在90%以上﹐90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上﹐黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大差异。若无法达到应有的阴极电镀效率﹐则可以从搅拌能力之提升或CHECK(检查 核对)电镀药水组成。 四﹑电镀时间的计算﹕ 电镀时间（分）=电镀子槽总长度（米）/产速（米/分） 举例﹕某一连续电镀设备﹐每一个镀镍子槽长为1.0米﹐共有五个﹐生产速度为10米/ 电镀时间（分）=1.0*5/10=0.5分钟 五﹑理论厚度的计算﹕由法拉第两定律导出下列公式。 理论厚度Z（μ）=2.448CTM/ND （Z厚度﹐T时间﹐M原子量﹐N电荷数﹐D密度﹐C电流密度） 举例﹕镍密度8.9g/cm3﹐电荷数2﹐原子量58.69试问镍电镀理论厚度﹖ Z=2.448CTM/ND =2.448CT*58.69/2*8.9 =8.07CT 若电流密度为1amp/dm2(1ASD),电镀时间为1分钟﹐则理论厚度 Z=8.07*1*1=8.07μ 金理论厚度=24.98CT（密度19.3﹐分子量196.9665﹐电荷数1） 铜理论厚度=8.74CT（密度8.9﹐分子量63.546﹐电荷数2） 银理论厚度=25.15CT（密度10.5﹐分子量107.868﹐电荷数1） 钯理论厚度=10.85CT（密度12.00﹐分子量106.42﹐电荷数2） 80/20钯镍理论厚度=10.42CT（平均密度11.38﹐分子量96.874﹐电荷数2） 90/10锡铅理论厚度=20.28CT（平均密度7.713﹐分子量127.8﹐电荷数2） 六﹑综合计算A﹕ 假设电镀一批D-25P-10Snpb端子﹐数量有20万支﹐生产速度为20m/min﹐每个镍槽镍电流为50amp﹐金电流为4amp﹐锡铅电流为40 amp﹐实际电镀所测出厚度镍为43μ﹐金为11.5μ﹐锡铅为150μ﹐每个电镀槽长度皆为2m﹐镍槽3个﹑金槽2个﹑锡铅槽3个﹐每支端子镀镍面积为82mm2﹐镀金面积为20mm2﹐镀锡铅面积为46mm2﹐每支端子间距为6.0mm2﹐请问 eq \o\ac(○,1)20万支端子须多久可以完成﹖ eq \o\ac(○,2)总耗纯金量为多少﹖换算PGC为多少﹖ eq \o\ac(○,3)每个镍﹑金﹑锡铅槽电流密度各为多少﹖ eq \o\ac(○,4)每个镍﹑金﹑锡铅电镀效率为多少﹖ 解答﹕ eq \o\ac(○,1)20