小间距模组度工作总结及度工作计划.pptxVIP

制作人：李博;报告目录 1.2014年生产状况总结 2.2015年KPI目标 3.2015年KPI目标管理方案 4.2015年重点工作计划 5.2015年年度培训计划 6.小间距模组组织架构 ;2014年生产状况总结(产量与产值）;一.主要不良项目：综上图表可以确认： 1.铜柱不良占IC面不良比例为89.55%为IC面不良瓶颈。也是2015年度重点改善项目. 二不良原因分析：1.由于在回流焊固化过程中。助焊膏与固位治具粘合在一起。在取下固位治具是，导致铜柱倾斜，甚至焊盘损伤。 三：改善对策： 1.对固位治具重新设计，改善以前治具的缺点。（治具效果正在验证之中）;2014年IC面生产不良明细层别;2014年SMT-LED面不良问题层别;1.2014年10月 导入ISO9001质量管理体系 2.2014年12月顺利通过ISO9001质量管理体系总部体系部门审核，建立本事业部DCC，后续可以发行本事业部体系文件 3.2014年12月成功完成小间距模组事业部CCC???制性体系认证。 ;2015KPI目标-生产部;2015KPI目标管理方案-生产部;2015KPI目标管理方案-生产部;NO;2015KPI目标-品保部;2015KPI目标管理方案-生产部;2015KPI目标管理方案-技术部;2015KPI目标管理方案-技术部;2015KPI目标管理方案-品保部;2015KPI目标管理方案-品