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IC PACKAGE TECHNOLOGY 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 4 页 Creaded By: Henry Fang DATE 11/5/2003 Ｉ.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装，而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计 阶段的早期没有考虑封装因素，那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设 计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平，但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装 设计思想，可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降问题。 如今的IC正面临着对封装进行变革的巨大压力。I/O数量越高导致从芯片到封装的连接路径变 得越复杂，另外高速时钟和快速信号上升时间也会在连线中产生高速传输线效应及串扰或电磁干扰等， 从而降低IC的整体性能。 我们所寻找的设计自动化工具要能清楚地根据先进封装要求对基底互连进行设计分析，而且还 要使封装支持更多的裸片功能，如高性能芯片特有的新参数(包括不同电源平面所需的多电压设置、高 速I/O、差分对、阻抗匹配以及固定阻抗等)。除了各种应用信号，封装还必须支持大量其它重要信号 以及I/O总线。 先进的IC需要用到先进的封装技术，如球栅格阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)以及倒装芯片互连 等等，这些封装的优点在于： I/O数更高：随着目前的IC集成度提高，意味着I/O数量也在急剧增加，而且这个数字还 在继续增长。如今300～500个引脚的器件已非常普遍，不久将达到1,000～2,000个引脚， 半导体工业协会(SIA)在1997年美国半导体技术趋势报告中预测半导体器件在2012年将发 展到5,000个引脚。BGA封装已经成为高I/O引脚器件的首选封装形式，它相对引脚封装 来说间距缩小了200%。 性能增强：先进封装技术与带引脚的封装相比器件整体性能可提高40%，部分原因是由于减 少了芯片和封装互连的寄生感应，而这类问题会随着芯片的速度和密度的提高而不断增加。 3．尺寸及强度：先进封装可以减少系统的体积和重量，这一优点对消费类电器特别重要，采用 小型化芯片封装可使粗笨的产品变得小巧玲珑。此外BGA封装还可以避免细间距器件所固有 的引脚易断等制造问题。 ＩＩ. 封裝方式发展阶段 　　自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从 Intel4004、80286 、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发 展到64位;主频从几兆到今天的１ＧHz以上，CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个 以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几 十根，逐渐增加到几百根，最多可能达2千根。 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增 强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装 外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI 集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术 指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: １.适合PCB的穿孔安装; ２.比TO型封装易于对PCB布线; ３.操作方便。 　　 Dual-In-Line Package(DIP) TO Package DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含 玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如上图所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以 采用4 0根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24× 50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效 安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80