材料科学基础课件材料的动力学部分PPT.ppt

1）烧结时间t 如：氯化钠球的烧结实验。对蒸发-凝聚传质，延长时间对烧结影响不大 2）压力影响 Po 对于硅铝酸盐材料蒸气压低，影响较小。如：Al2O3，在1200℃时，P ＝ 10-41Pa 3）颗粒半径 r 的影响 当 r↓ ，x/r↑ 。 一般烧结 r ＝10?m?。 4）温度 T 的影响 T↑，P0↑↑， x/r↑↑。 图9-5 氯化钠在750oC时球形颗粒之间颈部生长 3、影响因素 * 4、蒸发-凝聚传质的特点 1）坯体不发生收缩。烧结时颈部区域扩大，球的形状改变为椭圆，气孔形状改变，但球与球之间的中心矩不变。 2）坯体密度不变。气孔形状的变化对坯体一些宏观性质有可观的影响，但不影响坯体密度。 3）适当的温度使得物质在加热中可以产生足够蒸气压。 * （二）扩散传质 1、颈部应力分析 库津斯基，1949年，颈部应力模型的曲颈基元 ABCD 作用在垂直于颈部曲颈基元上的表面张力： ABCD基元的面积： 则，作用在面积基元上的应力σ为： * 因为 x ?，有： 所以，作用在颈部的应力主要由 产生，?ρ是张应力 应力分布： 无应力区：球体内部 压应力区：两球接触的中心部位的?2 张应力区：颈部的?ρ 2、颈部空位浓度分析 1）无应力区（晶体内部）的空位浓度： * 2）应力区的空位浓度： 所以，在接触点或颈部区域形成一个空位所做的功为： 在不同部位形成一个空位所作的功大小为： 则，压应力区空位浓度为： 张应力区空位浓度为： 受张应力时，形成体积为Ω空位所做的附加功为： 受压应力时，形成体积为Ω空位所做的附加功为： * 3）空位浓度差 颈表面与接触中心之间： 颈表面与颗粒内部之间： 讨论： a）只有存在浓度差，才能使质点迁移 b）ct c0 cn ，表明： 颈表面张应力区空位浓度大于晶体内部 受压应力的颗粒接触中心空位浓度最低 c）?1c ?2c ，表明： 由晶界（接触点）向颈部扩散比晶体内部向颈部扩散能力强。 * 3、扩散传质途径 表面扩散、界面扩散、体积扩散 编号 线路 物质来源 物质沉淀 难易程度 1 表面扩散 表面 颈 最容易 2 晶格扩散 表面 颈 较难 3 气相转移 表面 颈 4 晶界扩散 晶界 颈 容易 5 晶格扩散 晶界 颈 最难 6 晶格扩散 位错 颈 * 4、扩散传质过程 扩散传质过程按烧结温度及扩散进行的程度可分为： 烧结初期、中期、后期 （1）初期 特点：表面扩散作用较显著；坯体的气孔率大，收缩在1％左右 在空位浓度差作用下，颈部生长速率与空位扩散速率有关： 扩散传质时，颗粒中心矩缩短，收缩率为： 扩散传质初期动力学方程 推导细节见书本 * 1）烧结时间t 从工艺角度考虑，在烧结时需要控制的主要因素有： 2）颗粒半径r 大颗粒：很长t也不能充分烧结，x/r0.1 小颗粒：致密化速率很高，x/r → 0.4 讨论： 例如：Al2O3在1600℃时烧结100h时，颗粒尺寸与颈部增长的关系 例如：Al2O3、NaF试块的烧结实验，对扩散传质，延长烧结时间并不能达到坯体致密化，此类烧结宜采用较短的保温时间。 * 3）温度的影响 T↑，D*＝D0exp（－Q/RT）↑↑， x/r、△L/L↑↑。 温度升高，加快烧结。温度在烧结中往往起决定性作用。 在扩散为主的烧结中，除体积扩散外，质点还可以沿表面、界面或位错等处进行多种途径的扩散。库津斯基综合各种烧结过程，得出烧结动力学典型方程为： * （2）中期 特点： 颗粒开始粘结，颈部扩大，气孔相互联通。晶界开始移动，晶粒生长。此阶段以晶界和晶格扩散为主，坯体气孔率降低为5％，收缩达80％~90％。 根据科布尔（Coble）的十四面体模型（多面体模型），烧结中期坯体气孔率（Pc）与时间（t）的关系为： 可见：Pc∝ t ，所以，烧结中期致密化速率较快。 L－圆柱形空隙的长度；t－烧结时间；tf－烧结进入中期的时间 * （3）后期 烧结后期坯体气孔率（Pc）与时间（t）的关系为： 与中期无明显差别，当T与r不变时，Pc 随t线性减少。 特点： 气孔完全孤立，晶粒已明显长大。坯体收缩达90~100％。 图9-12 Al2O3烧结中、后期坯体致密化情况 * （三）流动传质 —— 1、粘性流动 粘性流动 塑性流动 （1）粘性蠕变速率ε 粘性流动（蠕变）：晶体内的晶格空位在应力作用下，由空位的定向流动引起的形变。 粘性流动传质：在应力作用下，整排原子沿应力方向移动； 扩散传质：由空位浓度差引起的，仅一个质点的迁移。 粘性流动（蠕变）速率与应力的关系： 在高温下，依靠液体粘性流动而致密化是大多数材料烧结的主要传质过程。 * 烧结系统宏观粘度系数为： 则： T＝2000K，D*=10-9cm2/s，Ω=1×10-24cm3 对于无机粉体材料的