第四章存储器96829.pptVIP

* * 第四章 存储器 4.1 现代高档微机系统的存储器体系结构 4.2 半导体存储器的分类与选用原则 4.3 存储器芯片与CPU的接口特性 4.4 内存储器系统的构成原理 4.5 高速缓存器（Cache)基本原理 4.6 虚拟存储器基本原理 4.7 PC系列微机的内存配置及其管理 4.1 现代高档微机系统的存储器体系结构 4.1.1 分级存储器结构 分级存储器结构示意图 CPU 内 部 寄 存 器 高速缓冲存储器（Cache） 内 存 储 器 外 存 储 器 容量增 速度减 高速缓存的引入，相当于把整个内存的速度提高到具有高速缓存的速度。 4.1.2 虚拟存储器结构 虚拟存储器结构是指在内存与外存之间，通过综合应用硬件和软件技术，引入一个容量相当于外存那么大、而速度相当于内存那么高的假想存储器。 综合两者，就使得现代高档微机的CPU可访问的存储器，相当于既具有外存的容量又具有高速缓存器的速度，从而极大的提高了存储系统以致整个微机系统的性能。 4.2 半导体存储器的分类与选用原则 ROM的类型 RAM的类型 掩模ROM PROM EPROM E2PROM Flash ROM SRAM DRAM 1.分类 IRAM NVRAM 4.2 半导体存储器的分类与选用原则 ROM与RAM的选用 ROM类型的选用 RAM类型的选用 芯片型号的选用 掩模ROM PROM EPROM E2PROM Flash ROM SRAM DRAM 内存条 2.选用原则 （4个层面） 4.3 存储器芯片和存储条的接口特性 ——设计/扩展存储器系统的基础 4.3.1 各类存储芯片的接口共性 4.3.2 DRAM的接口特殊性 4.3.3 DRAM存储条及其接口特性 了解存储芯片的接口特性,实质上就是要了解它有哪些与CPU总线相关的信号线，以及这些信号线相互间的定时关系；在此基础上,进而弄清楚这些信号线与CPU的三大总线应如何连接。 从与CPU接口的特性看，各类存储器芯片除电源线和地线外，一般都有以下四类外部引脚信号线： 4.3.1 各类存储芯片的接口共性 4.3 存储器芯片和存储条的接口特性 用于选择存储器存储单元 用于向存储器芯片写入或从存储器芯片读出数据 用于选择存储器芯片 用于控制存储器芯片中数据的读出或写入 存储器芯片的通用引脚 A0 A1 An D0 D1 Dn 地址线 OE WE 数 据 线 读允许 片选 写允许 CS 4.3.1 各类存储芯片的接口共性 4类接口 信号线与CPU连接一般方法 数据线 地址线 片选线 读/写控制线 直连 直连 地址 译码器 DB 低位 高位 AB 匹配 直连 等待产生电路 CB相应线 CPU 不匹配 关键：高低位AB如何划分 根据译码方式的不同，可有三种常用片选控制方法： 1、线选法 2、全译码法 3、局部译码法 4.3.2 DRAM的接口特殊性 动态刷新 地址线二路复用 ⑵ DRAM接口的特殊性 ● DRAM芯片集成度高，存储容量大，为节省外部引脚，其地址输入一般采用两路复用锁存方式。 ⑴ DRAM在原理和结构上与SRAM有很大不同： ● DRAM是靠电荷存储器件（或电容）存储信息，由于电容存在漏电现象，不停电也会导致信息丢失。 4.3 存储器芯片与CPU的接口特性 1.DRAM存储条 4.3.3. DRAM存储条及其接口特性 4.3 存储器芯片与CPU的接口特性 现代高档微机系统中使用的内存都是将多片DRAM芯片塑封在一个长条型印刷电路板上的DRAM内存条，以便于减小体积、扩充容量和更换模块。 内存条按接插结构不同，可分为以下三种: ? SIMM（Single In-Line Memory Module） ? DIMM（Dual In-Line Memory Module） ? RIMM（Rambus In--Line Memory Module） 按引脚数不同，可分为：30线、72线、100线、168线、184线等 2.DRAM存储条实物样例 3.各类内存条接口特性及安装规则 4.3.3. DRAM存储条及其接口特性 (a) 168线256MB SDRAM内存条 (b) 184线256MB DDR SDRAM内存条 4.4 内存储器系统的构成原理 ——用存储器芯片构成存储器系统 存储器结构的确定 —— 单体？多体？ 存储器芯片的选配 存储器接口的设计 —— 关键 三项任务： A0~A23 BHE 80286 D0~D15 地址 锁存器 4.4.1 存储器结构的确定 A1