芯片级维修跟-图片全程bga维修.docxVIP

我想坛子好多XD 在NB 坏的时候，最担的是主板上的BGA 结构的元件故障，多花钱不提，主要是现在市场JS BGA 返修能力及所使用的设备不到位，导致多数BGA 返修成功率在80% 左右，使好多XD 主板上的BGA 坏了，只能作更换主板处理。殊不知，你所用的电脑在出厂前也可能BGA 返修过的，不过你不用担心，目前EMS 业界BGA 返修成功率在99%以上。工厂返修能力与JS 返修能力有质的差别。本文将全程以图片倾力打造目前一线大厂芯片级维修过程。BGA的封装形式因为生产成本低和电气性能更好，很多的计算机元件都采用了这种封装方式。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝可能有XD 认为本文是为台机做的，我手边没有NB 的主板，如果有哪个XD 有笔记本的主板，我可以帮助换个BGA 。然后再搞个图片全程＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝[ Edited by??htttg on 2011-3-24 10:52 ] HYPERLINK /misc.php?action=viewratingstid=351376pid=4395572 \o 查看全部评分 评分 HYPERLINK /profile-uid-2643.html \t _blank song_1118 +2技术分 于 2006-3-23 23:14 不错的技术资料和图片-------虽然是台式机? 附件 : HYPERLINK /attachment.php?aid=216290nothumb=yes \t _blank 1.jpg (45.44 KB)??2011-3-24 10:52 ?  主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因（这是废话！！）。我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。从BGA 返修的面来说，大同小异。这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。[ Edited by??htttg on 2011-3-24 10:53 ] 附件 : HYPERLINK /attachment.php?aid=216293nothumb=yes \t _blank 2.jpg (93.35 KB)??2011-3-24 10:53 ?  在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。（0.1%）对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。＝＝透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR??能看到。包括温度上升斜率，最高温度及时间待[ Edited by??htttg on 2011-3-24 10:53 ] 附件 : HYPERLINK /attachment.php?aid=216297nothumb=yes \t _blank 3.jpg (56.91 KB)??2011-3-24 10:53 ?  HYPERLINK /attachment.php?aid=216298nothumb=yes \t _blank 4.jpg (82.33 KB)??2011-3-24 10:53 ?  HYPERLINK /attachment.php?aid=216299nothumb=yes \t _blank 5.jpg (40.43 KB)??2011-3-24 10:53 ?  从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。????一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：??? ?? ?最高温度：210－220 c? ?? ?大于180度的时间约： 60－120 S[ Edited by??htttg on 2011-3-24 10:53 ] 附件 : HYPERLINK /attachment.php?aid=216305nothumb=yes \t _blank 6.jpg (44.34 KB)??2011-3-24 10:53 ?  上机开始准备取下BGA 。大约需要360－380 秒。BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，